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XA6SLX75-3FGG484Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX75-3FGG484Q技术参数详情说明:
XA6SLX75-3FGG484Q作为Xilinx推出的汽车级FPGA,凭借5831个LAB和74637个逻辑单元,为汽车电子系统提供了强大的可编程逻辑能力。其3MB内存和280个I/O接口使其成为处理复杂控制逻辑的理想选择,-40°C至125°C的宽工作温度范围确保了在严苛汽车环境中的稳定运行。
这款Spartan-6 LX系列FPGA特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载网络控制单元等应用。其低功耗设计和484-BBGA封装形式,不仅满足了汽车电子对可靠性的高要求,还简化了PCB布局设计,是汽车电子工程师实现高性能、高可靠性系统的理想选择。
- 制造商产品型号:XA6SLX75-3FGG484Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:280
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX75-3FGG484Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX75-3FGG484Q采购说明:
XA6SLX75-3FGG484Q是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,拥有75万逻辑门的资源规模,采用484引脚的FGGA封装形式。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品产品和专业技术支持服务。
这款FPGA芯片基于28nm工艺技术,具有低功耗和高性能的特点,适用于多种复杂应用场景。其核心特性包括:
- 逻辑资源丰富:提供约75,000个逻辑单元,支持复杂的逻辑设计
- Block RAM资源:包含1350 Kb的块RAM,满足数据缓存需求
- DSP48 slices:集成240个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力
- 高速IO接口:支持多种高速IO标准,包括LVDS、TMDS等
- 时钟管理:集成的时钟管理模块提供精确的时钟控制
XA6SLX75-3FGG484Q具有优异的时序性能,适用于需要高可靠性和实时性的应用。其工作温度范围宽广,可适应各种工业环境。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案。
典型应用领域包括:
- 工业自动化和控制系统
- 通信设备与基础设施
- 视频处理与显示系统
- 航空航天与国防电子
- 测试测量仪器
该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。通过采用先进的架构设计,XA6SLX75-3FGG484Q在保持高性能的同时实现了较低的功耗,特别适合对能效比有要求的应用场景。

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