

XA6SLX16-3FTG256Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XA6SLX16-3FTG256Q技术参数详情说明:
XA6SLX16-3FTG256Q是Xilinx推出的汽车级FPGA,采用AEC-Q100认证,专为严苛的车载环境设计。其14579个逻辑单元和589KB RAM提供中等规模的处理能力,配合186个I/O接口,可灵活实现多种控制逻辑和信号处理功能,特别适合ADAS、车载信息娱乐系统和车身控制单元等应用。
该芯片工作温度范围达-40°C至125°C,采用1.14V-1.26V低电压供电,在保证性能的同时有效降低系统功耗。256-LBGA封装便于PCB布局,表面贴装工艺提高了生产效率。作为Spartan-6 LX XA系列成员,XA6SLX16-3FTG256Q在汽车电子领域具有高可靠性和长供货周期的优势,是汽车电子系统开发的理想选择。
- 制造商产品型号:XA6SLX16-3FTG256Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX16-3FTG256Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX16-3FTG256Q采购说明:
XA6SLX16-3FTG256Q 是 Xilinx 公司 Spartan-6 系列中的高性能 FPGA 芯片,采用先进的 45nm 工艺制造,提供卓越的性能和低功耗特性。这款芯片拥有 15,840 个逻辑单元,240 个 18Kb 的 Block RAM,以及 66 个专用 18×18 乘法器,能够满足复杂算法和信号处理需求。
该芯片提供 240 个用户 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等,最高速率可达 800Mbps。时钟管理方面,集成了 6 个全局时钟缓冲器和 4 个时钟管理模块(CMT),每个包含一个 PLL,为系统提供精确的时钟控制。
技术特性:XA6SLX16-3FTG256Q 支持 SelectIO 技术,提供灵活的 I/O 配置,可适应多种电压和接口标准。内置的 PCI Express 端点模块支持 x1 通道,适用于高速数据传输应用。芯片还集成了硬件乘法器、BRAM 和分布式 RAM,为 DSP 应用提供强大支持。
典型应用:这款 FPGA 广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域。其高性能和低功耗特性使其成为无线基站、视频处理、网络设备和嵌入式系统的理想选择。作为 Xilinx一级代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥芯片性能。
开发工具:XA6SLX16-3FTG256Q 可使用 Xilinx ISE Design Suite 进行开发,该工具提供综合、实现、仿真和调试功能,简化设计流程。芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主 SPI 和从 SPI 等,满足不同系统需求。
















