

XC2V500-4FGG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2V500-4FGG256C技术参数详情说明:
XC2V500-4FGG256C作为Xilinx Virtex-II系列中的中高性能FPGA器件,具备50万系统门规模、768个逻辑单元和高达589KB的片上存储资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其172个I/O引脚和低功耗工作特性使其特别适合通信、工业控制和数据处理等对实时性和可靠性要求较高的应用场景。
采用256-BGA封装的这款FPGA芯片在提供强大处理能力的同时,保持了良好的散热性能和PCB布局灵活性。其1.425V~1.575V的工作电压范围适应多种电源环境,0°C~85°C的商业级工作温度范围确保了在常规工业环境中的稳定运行,是原型验证和小批量生产项目的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V500-4FGG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:768
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:172
- 栅极数:500000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V500-4FGG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V500-4FGG256C采购说明:
XC2V500-4FGG256C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和高性能特点。作为一款高端可编程逻辑器件,它广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天等对性能要求苛刻的领域。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达4864个逻辑单元(LEs),24个18×18位乘法器,以及大量的Block RAM和分布式RAM资源。其系统时钟频率可达200MHz以上,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、PCI等,确保与各种外围设备的兼容性。
XC2V500-4FGG256C采用256引脚FGG封装,提供良好的散热性能和电气特性。其内置的DLL(数字延迟锁相环)可实现精确的时钟分配和管理,满足复杂系统对时钟同步的高要求。此外,该芯片支持在线配置和部分重构功能,提高了系统的灵活性和可靠性。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品XC2V500-4FGG256C芯片,并提供全面的技术支持服务。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA开发经验,可协助客户完成从芯片选型、设计方案到最终产品实现的全流程支持。
典型应用包括:高速通信系统、雷达信号处理、医疗影像设备、工业自动化控制、航空航天电子系统等。XC2V500-4FGG256C凭借其高性能、高可靠性和灵活性,成为众多复杂系统的首选解决方案。
我们提供XC2V500-4FGG256C的全系列开发工具支持,包括Xilinx ISE设计套件、IP核库以及参考设计,帮助客户快速实现产品开发。同时,我们保证充足的库存和稳定的供应链,满足客户的批量生产需求。
















