

XA6SLX16-3FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX16-3FTG256I技术参数详情说明:
XA6SLX16-3FTG256I是Xilinx Spartan-6系列中一款高性能FPGA芯片,提供14579个逻辑单元和高达576KB的嵌入式RAM,配合186个高速I/O接口,非常适合需要复杂逻辑处理和中等数据缓冲的应用场景。其1.14V-1.26V的低工作电压设计显著降低了系统功耗,而-40°C到100°C的宽温范围确保了在工业环境下的稳定运行。
这款256-FTBGA封装的FPGA芯片特别适合工业自动化、通信设备和消费电子中的信号处理、协议转换和系统控制任务。其丰富的逻辑资源和I/O接口支持灵活配置,能够满足从原型验证到小批量生产的各种需求,为工程师提供了一种在性能、功耗和成本之间取得平衡的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX16-3FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX16-3FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX16-3FTG256I采购说明:
XA6SLX16-3FTG256I是Xilinx公司推出的Artix-6系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高性能接口。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得最佳性能和可靠性。
该芯片具备15,408个逻辑单元,提供高达1.5M的系统门容量,支持多达208个用户I/O。XA6SLX16-3FTG256I配备了90个DSP48E1切片,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑功能,非常适合信号处理和算法加速应用。芯片内置2个PCI Express端点模块,支持PCI Express Gen1/Gen2 x1模式,简化与主机处理器的连接。
XA6SLX16-3FTG256I支持高达400MHz的系统时钟频率,提供卓越的处理性能。该芯片集成了12个GTP收发器,每个收发器支持高达3.125Gbps的传输速率,适用于高速数据通信和背板应用。芯片还配备了Block RAM和分布式RAM,总计提供1,254KB的存储资源,满足多种数据缓存需求。
在封装方面,XA6SLX16-3FTG256I采用256引脚FTBGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性。该芯片支持1.2V核心电压和多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,确保与各种外围设备的兼容性。
XA6SLX16-3FTG256I广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、航空航天等领域。其低功耗特性和丰富的资源使其成为高性能、高可靠性应用的理想选择。Xilinx的Vivado开发环境为该芯片提供强大的设计工具支持,简化了开发流程并缩短了产品上市时间。
















