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XCVU29P-1FIGD2104E 图片

XCVU29P-1FIGD2104E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCVU29P-1FIGD2104E的技术资料下载
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XCVU29P-1FIGD2104E技术参数详情说明:

XCVU29P-1FIGD2104E是Xilinx Virtex UltraScale+系列中的旗舰级FPGA,凭借378万逻辑单元和近100MB RAM的强大资源,专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。其低功耗设计(0.825V~0.876V)在提供卓越性能的同时,有效控制了散热挑战,特别适合5G基站、数据中心加速器等对能效比敏感的应用场景。

这款FPGA配备676个I/O接口,支持多种高速协议,可灵活应对各类接口需求。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行,是航空航天、工业自动化等可靠性要求高的应用的理想选择。采用2104-BBGA封装,为系统设计提供了紧凑的解决方案,同时保持了良好的信号完整性。

  • 制造商产品型号:XCVU29P-1FIGD2104E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:216000
  • 逻辑元件/单元数:3780000
  • 总RAM位数:99090432
  • I/O数:676
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU29P-1FIGD2104E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCVU29P-1FIGD2104E采购说明:

XCVU29P-1FIGD2104E 是 Xilinx Virtex UltraScale+ 系列中的一款高性能 FPGA,专为满足当今最苛刻的计算和带宽需求而设计。作为 Xilinx 的旗舰产品系列,UltraScale+ FPGA 提供了无与伦比的逻辑密度和性能。

该芯片采用先进的 16nm FinFET 工艺制造,集成了高达 29 万个逻辑单元,提供强大的并行处理能力。其内置的 DSP48E2 模块数量高达 3050 个,每个 DSP48E2 模块提供高达 900 GMAC/s 的处理能力,使其成为信号处理和算法加速的理想选择。

高速收发器特性:XCVU29P-1FIGD2104E 配备多达 64 个 GTH 收发器,支持高达 32 Gbps 的线速,以及 32 个 GTX 收发器,支持高达 16 Gbps 的线速。这些高速收发器使其成为数据中心交换机、5G 基站和高速测试设备等应用的理想选择。

该芯片还提供高达 2.4 Mb 的 Block RAM 和高达 90 Mb 的 UltraRAM,支持大容量数据缓存和存储应用。PCI Express Gen4 x16 控制器的集成使其能够轻松实现与主处理器的高速互连。

作为 Xilinx总代理,我们提供原厂正品 XCVU29P-1FIGD2104E 芯片,并配有完整的技术文档和应用支持。该芯片广泛应用于高端通信设备、数据中心加速、国防电子、医疗成像和工业自动化等领域,满足客户对高性能、高可靠性的严苛要求。

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