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XC6VLX130T-1FF784C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VLX130T-1FF784C技术参数详情说明:

XC6VLX130T-1FF784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片,拥有128k逻辑单元和近10MB存储资源,提供400个I/O接口,可满足复杂系统设计需求。其低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压)结合工业级温度范围(0°C~85°C),使其成为通信、国防和工业自动化领域的理想选择。

这款FPGA芯片凭借其可编程特性和高性能计算能力,能够灵活应对各种算法加速和信号处理任务。丰富的逻辑资源和存储容量使其特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑实现的场合,如雷达系统、高速通信设备和工业控制等应用场景,为系统设计提供高度定制化和性能优化的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6VLX130T-1FF784C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:128000
  • 总RAM位数:9732096
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:784-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX130T-1FF784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX130T-1FF784C采购说明:

XC6VLX130T-1FF784C是Xilinx公司Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片,采用先进的40nm制程工艺,专为高性能、低功耗应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的全方位技术支持和服务。

主要特性包括:高达130K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源;36个GTP收发器,支持高达6.6Gbps的传输速率;384个18×18 DSP48E1 Slice,适合高速信号处理;超过200个用户I/O,支持多种I/O标准;内置PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2协议。

该芯片采用784引脚FFP封装,具有优异的散热性能和信号完整性,适用于高速通信、数据中心、视频处理、军事航空和工业控制等严苛环境。其内置的高级时钟管理模块(ACM)提供灵活的时钟管理能力,支持多时钟域设计。

应用领域广泛,包括:高速网络设备、视频处理系统、雷达信号处理、通信基站、医疗成像设备、工业自动化控制等。XC6VLX130T-1FF784C凭借其高性能和低功耗特性,能够满足各种复杂应用的需求。

在开发环境方面,该芯片完全兼容Xilinx Vivado和ISE设计套件,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。其灵活的架构和丰富的资源使其成为系统级集成的理想选择,能够实现从算法到硬件的高效转换。

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