

XC2VP4-6FGG456I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,456-FPBGA
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP4-6FGG456I技术参数详情说明:
XC2VP4-6FGG456I是赛灵思Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA芯片,凭借752个逻辑单元和516K位大容量内存,为复杂数字系统提供强大的可编程逻辑处理能力。其248个I/O引脚和宽工作温度范围(-40°C至100°C),使其能够适应各种严苛环境下的高性能计算应用。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理系统,其高集成度和低功耗设计(1.425V-1.575V工作电压)能有效降低系统复杂度和能源消耗。456-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,是升级现有系统或开发新产品的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP4-6FGG456I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP4-6FGG456I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP4-6FGG456I采购说明:
XC2VP4-6FGG456I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用456引脚的FGGA封装,专为高性能应用设计。作为Xilinx的旗舰产品之一,这款FPGA集成了先进的逻辑资源和多种高性能接口。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(Block RAM)、乘法器(DSP48)和高速收发器 RocketIO。它还集成了两个PowerPC 405处理器,提供了强大的处理能力,适合需要嵌入式处理的应用场景。
核心特性包括:高达44万个系统门,112个18×18位乘法器,552KB块RAM,以及112个用户I/O。这些特性使其成为高端通信设备、视频处理系统和工业自动化应用的理想选择。
在性能方面,XC2VP4-6FGG456I支持高达420MHz的系统时钟频率,提供卓越的处理速度。同时,其低功耗设计确保在提供高性能的同时保持较低的能耗,符合现代电子设备对能效的要求。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得高性能、高可靠性的FPGA解决方案。这款FPGA广泛应用于通信基站、网络设备、医疗成像系统、航空航天和国防等领域,是工程师们实现复杂逻辑设计的理想选择。
XC2VP4-6FGG456I还支持多种开发工具和IP核,包括Xilinx ISE设计套件和Vivado设计套件,大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构和丰富的资源,使设计人员能够快速实现创新功能,满足不断变化的市场需求。
















