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XA3S200-4FTG256Q 图片

XA3S200-4FTG256Q技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
  • 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3S200-4FTG256Q技术参数详情说明:

XA3S200-4FTG256Q是一款Spartan-3 XA系列的FPGA芯片,提供20万门逻辑资源和173个I/O引脚,具备480个逻辑块和221Kbit存储容量,在功耗和性能之间取得平衡。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和1.14V-1.26V低电压特性,使其特别适合工业控制和嵌入式系统应用。

这款采用256-FTBGA封装的FPGA芯片,凭借其灵活的可编程特性和足够的逻辑资源,能够满足原型设计、工业自动化、通信设备等多种场景需求。其高集成度和丰富的I/O数量为系统设计提供了良好的扩展性,是中小规模应用的理想选择,特别适合需要快速迭代和功能定制的项目。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S200-4FTG256Q
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3 XA
  • LAB/CLB 数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:173
  • 栅极数:200000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S200-4FTG256Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA3S200-4FTG256Q采购说明:

XA3S200-4FTG256Q是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,具有200K逻辑门电路规模,属于低成本高性能的可编程逻辑器件。这款芯片采用先进的90nm工艺制造,提供了丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置选项。

核心特性:XA3S200-4FTG256Q配备了多达192个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个Slice,每个Slice包含4个输入LUT和触发器。该芯片提供多达20个专用18x18乘法器,适合数字信号处理应用。此外,还集成了多个时钟管理模块和高速I/O接口,支持多种I/O标准。

性能参数:该芯片工作电压为1.2V,支持-5、-4和-3三种速度等级,最高系统时钟频率可达300MHz。封装采用256引脚QFP,提供丰富的I/O资源,多达173个用户I/O引脚,支持多种电压标准,包括LVCMOS、LVTTL等。

典型应用:XA3S200-4FTG256Q广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域,特别适合需要高性能逻辑处理和信号处理的应用场景,如视频处理、通信协议转换、数据采集系统等。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XA3S200-4FTG256Q芯片,并提供完整的技术支持服务,包括设计参考、开发工具和技术咨询,帮助客户快速实现产品设计并投入市场。

该芯片支持Xilinx的ISE设计工具,提供完整的设计流程支持,包括RTL综合、布局布线、时序分析和器件编程等功能。此外,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。

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