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XA3S1500-4FGG456I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3S1500-4FGG456I技术参数详情说明:

XA3S1500-4FGG456I是Xilinx推出的汽车级Spartan-3 XA系列FPGA,拥有333个I/O和丰富的逻辑资源,特别适合需要高可靠性和宽温范围的车载电子系统。其3328个LAB单元和近600KB的RAM容量足以处理复杂的实时控制任务,而1.14V~1.26V的低电压设计确保了能效表现。

值得注意的是,该芯片已停产,对于新项目设计,建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代方案。不过,对于现有系统的维护和升级,XA3S1500-4FGG456I凭借其AEC-Q100认证和-40°C~100°C的工作温度范围,仍然是汽车电子领域可靠的选择。

  • 制造商产品型号:XA3S1500-4FGG456I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3328
  • 逻辑元件/单元数:29952
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:333
  • 栅极数:1500000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:456-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S1500-4FGG456I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA3S1500-4FGG456I采购说明:

XA3S1500-4FGG456I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高性能特性,适合各种中低密度应用场景。

该芯片拥有150万系统门的逻辑容量,包含13,312个逻辑单元48个18x18乘法器,能够满足复杂的数字信号处理需求。其内置Block RAM容量达到288Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供高效存储解决方案。

XA3S1500-4FGG456I采用456引脚FGG封装,提供优异的电气性能和散热特性。芯片工作电压为1.2V,具有低功耗特性,适合对功耗敏感的应用环境。时钟管理单元提供8个全局时钟缓冲器,确保系统时钟的稳定性和精确性。

该芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,兼容性强,便于与各种外围设备接口。其PCI Express硬核支持,使其成为高性能数据采集和通信系统的理想选择。

典型应用领域包括:工业自动化控制通信设备汽车电子消费电子产品以及测试测量仪器等。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保障、技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。

XA3S1500-4FGG456I配备完善的开发工具链,包括Xilinx ISE Design Suite,提供从设计输入、综合、仿真到实现的全流程支持。丰富的IP核资源加速了开发进程,缩短了产品上市时间。

该芯片还具有上电配置功能,支持多种配置模式,如主模式、从模式和JTAG模式,满足不同系统的需求。其抗辐射特性使其适合航空航天等特殊环境应用。

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