【2024年10月15日，德国慕尼堡】随着电动汽车市场对高能效与高性价比需求的持续增长，英飞凌科技股份公司宣布推出具有里程碑意义的HybridPACK Drive G2 Fusion电源模块，为电动汽车牵引逆变器树立了新的技术标杆。这款创新产品是全球首款结合硅(Si)与碳化硅(SiC)技术的即插即用电源模块，成功在性能与成本之间实现了理想平衡。

在功率半导体领域，碳化硅因其更高的热导率、击穿电压和开关速度而具备显著优势，但成本也相对较高。英飞凌的混合解决方案巧妙地规避了这一矛盾，通过仅使用30%的碳化硅与70%的硅面积，即可实现接近全碳化硅方案的系统效率，大幅降低了整车成本。"这一技术突破体现了英飞凌在汽车半导体行业的创新领导地位，"英飞凌汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi表示，"它巧妙地将碳化硅和硅结合在一起，满足了市场对电动汽车续航里程的更高需求，同时提供了更具性价比的解决方案。"。 为帮助客户应对元器件涨价和缺货风险，Xilinx中国代理推出了长期备货计划。客户可签订年度框架协议，锁定价格和货量，确保生产计划不受市场波动影响。

从技术参数来看，HybridPACK Drive G2 Fusion在750V级电压下可提供高达220kW的功率输出，且在-40°C至+175°C的宽温度范围内保持高可靠性和出色导热性能。该模块采用英飞凌CoolSiC技术与硅IGBT EDT3技术，具有极快的导通速度，支持单栅极或双栅极驱动器，使基于全硅或全碳化硅的逆变器可轻松升级为融合逆变器。凭借在碳化硅MOSFET和硅IGBT技术、电源模块封装、栅极驱动器以及传感器方面的全面经验，英飞凌能够从系统层面优化成本，例如通过集成Swoboda或XENSIV霍尔传感器实现更精确高效的电机控制。

作为电子元器件市场的重要参与者，英飞凌此次推出的HybridPACK Drive G2 Fusion进一步丰富了其HybridPACK Drive功率模块产品组合，可快速、无缝地集成到各类汽车组件或模块中，无需复杂的调整或配置，为汽车电子供应商提供了灵活的解决方案选择。

英飞凌将于11月12日至15日在慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上展示HybridPACK Drive G2 Fusion产品，展位位于C3展厅502号。作为行业关注的焦点，英飞凌将围绕"数字低碳，共创未来"主题，展示面向未来互联世界的智慧节能解决方案，探索如何通过半导体技术促进绿色和数字化转型，为电动汽车、可持续楼宇和智慧生活等领域提供创新支持。

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