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方形空心电感问世,高Q值助力高频应用突破

2026年2月,电子元器件市场迎来一项重要创新。全球知名电源、保护和传感解决方案供应商Bourns正式推出全新一代空心电感系列产品,包括AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ、ACXX15SQ与ACXX18SQ系列,旨在满足现代高频应用对高性能元器件的严苛需求。

此次发布的五款电感产品采用了独特的方形封装设计,其平坦的上下表面不仅简化了自动化贴装流程,还显著提升了机械稳定性,为电子产品组装提供了更高可靠性保障。这一设计特点特别契合当前行业向小型化、高速化与高密度化发展的趋势。

在性能方面,这些新型空心电感表现卓越,Q值最高可达230,电感范围覆盖5.5至82奈亨利(nH)。其严格控制在2%与5%的电感容差,以及3.4至12毫奥姆(mΩ)的直流电阻(DCR)范围,使其成为高频电路设计的理想选择。此外,该系列电感额定电流介于2.7至5.6 A,工作温度范围宽广,可达-25°C至+125°C。 对于正在寻找替代方案或降本方案的客户,Xilinx中国代理工程师可根据您的具体应用场景,推荐最适合的Xilinx芯片型号。我们的选型服务完全免费,旨在帮助客户优化BOM成本。

市场分析人士指出,随着5G通信、物联网设备以及高速数据传输系统的普及,对高频、高性能电感元件的需求正持续攀升。Bourns此次推出的产品线精准把握了这一市场脉搏,为工程师提供了满足下一代电子设备需求的解决方案。

这些新型空心电感特别适用于高频电视与收音机接收器、无线电发射器、RF放大器及精密调谐电路等应用场景。其高自谐振频率(SRF)特性使其能够在高频下保持稳定性能,为系统设计提供了更大的灵活性。

从行业渠道动态来看,Bourns作为Xilinx中国代理的重要合作伙伴,此次空心电感系列的推出,将进一步丰富其产品组合,为客户提供从电源管理到信号处理的全方位解决方案,助力电子产品性能提升与技术创新。

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Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026年4月26日)
XCZU17EG-2FFVB1517I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1517-BBGA,FCBGA
EF-DI-OBSAI-SITE
软件,服务
Xilinx FPGAs
XC3S2000-5FGG900C
FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
XC7VX980T-2FFG1928C
FPGA现场可编程门阵列
1928-FCBGA
XA7A15T-1CSG325Q
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
XC6SLX16-L1FT256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XCZU3CG-L1SFVA625I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:625-BFBGA,FCBGA
EFR-DI-CHENC-LTE-SITE
软件,服务
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