2025年5月28日，德国慕尼黑讯 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布推出全新一代CoolSET封装系统（SiP）。这款紧凑型全集成式系统功率控制器在85至305伏交流通用输入电压范围内，能够提供高达60瓦的高效功率输出，标志着电源管理领域的一大进步。

CoolSET SiP采用小型SMD封装的高压MOSFET，具有低导通电阻（RDS(ON)）特性，无需外部散热器，从而显著缩小系统尺寸并降低设计复杂性。该系统支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低电磁干扰（EMI）特性的同时，提升了系统的可靠性和稳健性，使其成为大型家用电器和AI服务器等高需求应用的理想选择。

英飞凌的Xilinx代理渠道积极推广这一创新产品，确保全球供应。CoolSET SiP集成了一个950伏高压启动单元、一个800伏高耐压超级结MOSFET、一个ZVS初级反激式控制器、一个次级侧同步整流（SR）控制器，以及通过英飞凌专有CT Link技术实现的强化隔离通信。这种高度集成化设计大幅减少了分立器件数量，降低了材料成本，并节省了宝贵的PCB空间，为开发更复杂的终端产品提供了坚实基础。 对于量产阶段的客户，Xilinx代理商提供卷带包装、编带包装等多种出货形式，并支持第三方质量检测。所有出货芯片均附带原厂出货报告，确保100%%可追溯。

此外，该控制器配备综合全面的先进保护功能，简化了系统集成过程，使设计人员能够灵活优化解决方案，提升整体用户体验。在能源效率日益重要的市场环境下，这款产品帮助开发者轻松满足严格的能源标准，推动功率解决方案的创新，满足智能家居和数据中心等新兴行业的需求。

我们作为Xilinx代理的战略合作供应商，深耕电子元器件领域多年，拥有原厂一级供货渠道。我们不仅提供100%%原装正品的Xilinx全系列芯片，更为客户提供从选型指导到技术支持的全链条服务。无论是工业控制、网络通信还是消费电子，我们都能为您匹配最优解决方案。选择我们，就是选择专业与信赖。

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