

XAZU3EG-1SFVC784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XAZU3EG-1SFVC784I技术参数详情说明:
XAZU3EG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式解决方案,集成了四核ARM Cortex-A53处理器的强大计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性,配合154K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂系统设计提供前所未有的灵活性。其1.8MB内存和高达1.2GHz的处理速度,使其成为高性能嵌入式应用的理想选择,特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的场景。
该芯片丰富的外设接口(CANbus、IC、SPI、USB等)和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业自动化、航空航天、高端通信设备等严苛环境下的可靠选择。开发者可利用ARM Mali-400 MP2图形处理器实现丰富的用户界面,同时通过FPGA部分实现定制化硬件加速,显著提升系统性能并降低整体功耗。这款芯片特别适合需要将高性能计算与专用硬件逻辑相结合的应用,如智能视觉系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业物联网边缘计算设备。
- 制造商产品型号:XAZU3EG-1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:1,8MB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,IC,SPI,UART/USART,USB
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XAZU3EG-1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XAZU3EG-1SFVC784I采购说明:
XAZU3EG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx授权代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量的查找表(LUT)和触发器(FF),可实现复杂的逻辑功能。其高性能DSP模块专为信号处理而设计,提供强大的计算能力,适用于无线通信、雷达、图像处理等应用。
主要特性包括:
高速收发器:支持多种高速协议,包括PCI Express、千兆以太网等,数据传输速率可达28Gbps
大容量存储器:集成了多个Block RAM和分布式RAM,满足大规模数据存储需求
丰富的I/O资源:支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,便于与各种外部设备连接
低功耗设计:采用先进的功耗管理技术,在提供高性能的同时有效降低功耗
典型应用场景包括数据中心加速、高速网络设备、视频处理系统、工业自动化控制等。该芯片的灵活性和可编程性使其成为多种高性能应用的理想选择。
作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,包括设计咨询、应用支持和售后保障,帮助客户快速将产品推向市场。
















