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英飞凌发布CoolGaN驱动器,提升能效与紧凑设计

2024年8月14日,德国慕尼黑随着消费电子和工业领域向便携化、电气化和轻量化演进,设计挑战日益凸显,特别是紧凑高效方案中空间限制制约了外部元件的使用。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为此推出CoolGaN Drive产品系列,进一步丰富其氮化镓(GaN)产品组合。该系列包含CoolGaN Drive 650 V G5单开关(集成晶体管和栅极驱动器,采用PQFN 5x6和PQFN 6x8封装)及CoolGaN Drive HB 650 V G5半桥器件(集成两个晶体管及高边和低边栅极驱动器,采用LGA 6x8封装),旨在通过更高效率和更小尺寸降低总成本。

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在市场供应动态中,这些新产品适用于续航较长的电动自行车、便携式电动工具,以及吸尘器、风扇和吹风机等轻量家用电器。基于英飞凌最新的CoolGaN晶体管650 V G5技术,它们提供自举二极管、无损耗电流测量和可调接通/关断dV/dt功能,并集成OCP/OTP/SCP保护。这允许更高的开关频率,实现更高效的高功率密度系统,同时减少物料清单(BoM),不仅减轻系统重量,还降低碳足迹,为行业应用带来可持续优势。

英飞凌科技高级副总裁Johannes Schoiswohl表示:“多年来,我们专注于GaN创新,为功率难题提供针对性解决方案。全新CoolGaN Drive系列再次证明,通过GaN技术,客户可开发高功率密度和高效率的紧凑型设计。”这一突破在渠道动态中引发关注,作为Xilinx代理,我们预见其在便携式应用领域的广泛潜力,推动市场向更高效、更环保的方向发展。

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XC2S30-6VQ100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC4010E-1BG225C
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XCR3064XL-7CSG48C
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XC7K160T-2FB484I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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