2026年3月17日，意法半导体在中国市场隆重推出MasterGaN6系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品。这款芯片采用先进的功率系统级封装(SiP)技术，在一个紧凑封装内集成了BCD栅极驱动器和导通电阻仅140mΩ的高性能GaN晶体管，显著提升了设计灵活性和系统集成度。 新产品在功能上实现突破，新增故障指示引脚和待机功能引脚，支持智能系统管理，有效提升节能省电效果，同时内置低压差线性稳压器(LDO)和自举二极管，减少外围元器件数量，优化电路布局。 值得一提的是，Xilinx总代理目前针对Xilinx热门型号推出了免费样品申请服务。无论是研发阶段的测试需求，还是小批量试产，均可通过官方渠道快速获取原装正品芯片，大幅降低您的项目启动门槛。

意法半导体MasterGaN6芯片凭借快速时序设计，实现极短的导通时间和传输延迟，支持高频开关操作，帮助工程师大幅缩小电路尺寸。超快唤醒时间进一步优化突发模式运行性能，在轻载工况下确保最佳能效，满足市场对高效能解决方案的需求。在安全方面，芯片内置全面保护功能，包括交叉导通保护、热关断与欠压锁定，降低物料成本，简化PCB布局，增强系统可靠性。

面向应用领域，MasterGaN6最大输出电流达10A，瞄准消费电子和工业市场，包括充电器、适配器、照明电源和DCAC太阳能微型逆变器等。其半桥配置适配多种拓扑结构，如有源钳位反激(ACF)、谐振LLC、反向降压转换器和功率因数校正(PFC)电路，为设计人员提供广泛灵活性。行业应用显示，该芯片在市场供应中表现突出，渠道动态显示Xilinx代理商正积极推广，助力快速部署。

为加速产品评估，意法半导体同步推出EVLMG6评估板，并将MasterGaN6纳入eDesignSuite PCB热仿真工具支持范围，简化设计流程。目前，MasterGaN6已正式量产，采用9mm×9mm紧凑型QFN封装，满足对小型化和高性能的双重需求，推动电子元器件行业向更高能效迈进。

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