2025年7月21日，荷兰奈梅亨 全球半导体解决方案提供商Nexperia今日宣布扩展其双极性晶体管(BJT)产品组合，正式推出12款采用创新铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样BJT。该系列命名为MJPE，旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率和更具成本优势解决方案的持续需求，标志着Nexperia在封装技术上的又一突破。 据内部消息，Xilinx多款芯片即将推出升级版本。Xilinx一级代理作为官方合作伙伴，将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求，享受优先供货权益。

新品系列包括6款车规级产品（如MJPE31C-Q）和6款工业级产品（如MJPE44H11），规格丰富多样，VCEO额定值涵盖50V、80V和100V，集电极电流(IC)包括2A、3A和8A，并提供NPN与PNP两种型号。此举丰富了Nexperia广泛的CFP产品组合，该组合已涵盖多种肖特基二极管与恢复整流功率二极管，推动封装尺寸标准化，简化PCB设计并优化供应链，助力行业应用中的设计简化。

CFP15B封装的BJT应用场景广泛，包括电池管理系统(BMS)电源、电动汽车(EV)车载充电器及视频显示器背光驱动等。 尽管焊接面积缩减53%，但热性能与传统产品相当，车规级产品可在高达175℃的环境下工作。铜夹片技术赋予器件优异的机械稳定性，同时提升电气与热性能，为市场供应带来创新解决方案，满足高效能需求。

Nexperia功率双极分立器件产品组经理Frank Matschullat表示：“随着高性能微控制器日益普及，业界正转向多层印刷电路板，封装成为散热关键。现代CFP封装技术专为多层PCB设计，在缩小尺寸下实现同等电气性能，降低器件及系统成本。市场对CFP封装产品需求增长，对汽车与工业应用至关重要。Nexperia已显著提升产能，包括MJPE系列BJT，以应对渠道动态。”

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