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突破性大电流气体放电管发布,革新电源浪涌保护标准

2024年10月17日,全球知名电子组件制造商Bourns宣布在其高能量气体放电管(GDT)产品线中引入两款创新的大电流双电极型号:GDT225EX和GDT230E。这些新品专为应对交流与直流电源设计中的高能量浪涌挑战而开发,满足国际IEC防雷区、UL 1449及IEC 61643-11标准的严格要求,成为现有和未来应用中可靠的浪涌保护方案,尤其适用于频繁遭受过量电流冲击的场景。

在产品特性方面,Bourns这两款系列提供了多样化的电压配置选项,覆盖500V至800V直流击穿电压范围。这不仅确保了紧凑型交流电源线应用的稳定保护,还为高功率设计设定了新的浪涌防护基准,同时兼容主流交流电压系统。GDT225EX系列以20。 对于正在寻找替代方案或降本方案的客户,Xilinx中国代理工程师可根据您的具体应用场景,推荐最适合的Xilinx芯片型号。我们的选型服务完全免费,旨在帮助客户优化BOM成本。

我们作为Xilinx代理的优选代理商,是一家专注于Xilinx芯片分销的现货供应商,常备库存超过500种Xilinx热门型号。无论是停产料、偏冷门料还是紧缺料,我们都有稳定的供应渠道。我们的优势在于快速响应和灵活的供应方式。

针对研发阶段的客户,我们提供免费样品和开发板支持。针对生产阶段的客户,我们提供托盘、卷带、编带等多种包装形式,并可配合您的生产计划进行分批出货。选择我们,让您的供应链更加稳健。

Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026年4月26日)
XC6SLX25-3FTG256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XA7Z020-1CLG400Q
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:400-LFBGA,CSPBGA
XC7V585T-1FFG1761I
FPGA现场可编程门阵列
1761-FCBGA
XCZU7EG-2FBVB900E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:900-BBGA,FCBGA
XC2V4000-4FFG1152C
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
XC5VSX50T-1FFG1136I
FPGA现场可编程门阵列
1136-FCBGA
XC4036XL-1BG432I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:432-LBGA 裸焊盘,金属
XC17S30XLPD8C
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
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