2025年5月26日，低功耗无线解决方案领先厂商Silicon Labs在北京宣布推出第三代无线开发平台的首批产品，包括SiXG301和SiXG302系列片上系统（SoC）。这些基于先进22纳米工艺的创新芯片，在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，旨在满足物联网设备日益增长的需求，推动市场突破。
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SiXG301系列专为线缆供电应用优化，集成LED预驱动器，为智能照明和智能家居产品提供理想解决方案。它支持蓝牙、Zigbee、Thread和Matter协议，允许多协议并发运行，简化制造流程并降低成本。闪存和RAM容量分别为4 MB和512 kB，确保面向未来设计。目前，该产品已批量供应选定客户，预计2025年第三季度全面上市，覆盖渠道动态。
即将推出的SiXG302系列将扩展到电池供电应用，采用芯科科技先进电源架构，工作电流仅15 A/MHz，比同类产品低30%，在不牺牲性能的情况下提供突破性能源效率。这使其成为Matter和蓝牙应用的理想选择，适用于无线传感器和执行器，计划2026年向客户提供样品，助力市场供应。
Silicon Labs产品线高级副总裁Ross Sabolcik表示，智能设备日益复杂，设计人员面临在保持能源效率的同时集成更多功能的挑战。第三代SoC系列提供灵活且高度集成的解决方案，支持下一代物联网设备，无论线缆供电还是电池供电，Xilinx代理渠道将加速其市场渗透。
产品线包括"M"类型（多协议）器件如SiMG301和SiMG302，以及"B"类型（低功耗蓝牙LE优化）器件如SiBG301和SiBG302。通过22纳米工艺，这些SoC覆盖智慧城市、工业自动化、医疗保健和智能家居等领域，满足对高效远边缘设备的需求，为制造商提供可扩展且安全的平台。
Silicon Labs将在2025年Works With开发者大会上重点展示SiXG301及创新产品，该活动汇聚
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