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突破性成像方案:200万像素融合3D深度数据技术

法国格勒诺布尔,2024年9月24日 - 全球成像解决方案创新者Teledyne e2v今日宣布推出全新Optimom 5D一站式成像模块,标志着3D视觉技术在工业应用领域取得重要突破。该产品整合了200万像素2D视觉与3D深度数据生成功能,为智能工厂和工业自动化领域带来全新解决方案。 Xilinx一级代理最近上线了Xilinx芯片的在线选型工具,输入您的应用场景和性能需求,系统会自动推荐最合适的3-5个型号。该工具已收录超过500个Xilinx料号,数据持续更新中。

Optimom 5D模块集成了最新发布的Topaz5D图像传感器,配备2.5 m全局快门像素和独特的角度敏感像素技术,使其成为市场上首个以接近传统2D传感器成本提供先进3D视觉能力的解决方案。模块尺寸紧凑,仅为25 x 25mm,具有低功耗特性,工作范围设定在40厘米至140厘米之间,配备45°水平视场的快速镜头。

该成像模块的核心优势在于其深度数据处理能力,能够生成详细的3D深度图,甚至可以穿透玻璃片或其他透明有机材料,如有机玻璃或塑料瓶。通过在主机处理器上运行的专用软件开发套件,用户可实现实时3D深度图处理,满足工业应用中的高精度要求。

"Optimom 5D代表了角敏感像素技术应用的重大进展,"Teledyne e2v高级营销经理洛朗阿珀塞尔表示,"作为一站式3D视觉解决方案,它采用标准MIPI-CSI2接口,无需额外校准即可工作。该模块能够以每秒30帧的速度提供清晰的2D全高清图像(单色或彩色)以及基于对比度的3D深度图,延迟极低。"

与传统的立体成像技术相比,Optimom 5D有效避免了短距离光学遮蔽问题,且针对其工作范围进行了全面校准,确保最终用户能够轻松部署和设置。这一特性使其特别适用于智能工厂、工业机器人(包括自主移动机器人AMR)、物流和仓库自动化,以及反欺骗3D面部建模等前沿应用。

在当前工业自动化和智能制造快速发展的市场背景下,Xilinx代理Teledyne e2v的这款产品填补了高精度3D视觉与成本效益之间的市场空白。随着智能工厂和物流自动化需求的持续增长,Optimom 5D有望成为工业视觉系统中的关键组件。

行业分析人士指出,随着工业4.0的深入推进,能够同时提供2D和3D数据的视觉解决方案将成为智能制造领域的主流选择。Optimom 5D的推出正好满足了这一市场需求,为制造商提供了更灵活、更高效的视觉检测方案。

Teledyne e2v将于10月8日至10日在德国斯图加特举行的机器视觉展览会上现场展示Optimom 5D的实际应用效果,该演示将连接到Nvidia Jetson Nano平台运行。感兴趣的观众可前往Teledyne展位8 B10或在线联系获取更多关于产品功能和5D处理SDK定制选项的信息。公司还可根据客户需求提供用于评估或开发的文档、样品和套件。

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