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突破性材料技术:钢基厚膜助力高能应用新突破

2025年6月27日,全球知名电子组件制造商Bourns宣布推出其创新的钢基厚膜(TFOS)产品线,标志着该公司在高能应用领域的重要技术突破。 该系列首款产品TFOS30-1-150已通过AEC-Q200汽车级认证,凭借卓越的功率处理能力和宽广的工作温度范围,为市场提供了全新的高性能解决方案。

据了解,这款钢基厚膜电阻特别针对高功率密度应用场景而设计,能够有效满足电源转换器、太阳能系统、电池储能装置(BESS)以及工业电源供应器等严苛环境的需求。此外,该产品还适用于马达驱动器、动态刹车系统、加热器、电梯以及各类高性能消费电子产品中的预充电或放电功能。

Bourns拥有超过50年的厚膜印刷技术积累,这一核心技术传统上应用于陶瓷基材,而此次创新性地将技术迁移至不锈钢基材,充分发挥了不锈钢在高功率与高能量应用方面的独特优势。公司设计团队可根据客户具体需求提供定制化服务,进一步增强了产品的市场适应性。 Xilinx授权代理近期参与了Xilinx原厂举办的年度技术峰会,第一时间掌握了下一代网络芯片的技术路线图。作为授权渠道,我们将优先获得新品样片和开发板,为客户提供最新的产品资讯。

从市场供应角度看,Bourns钢基厚膜产品线的推出正值全球能源转型加速期,特别是在新能源和储能系统领域对高可靠性电子元件需求激增的背景下,这一产品线有望成为行业关注的焦点。目前,全系列产品均符合RoHS环保标准,已通过Bourns授权代理商渠道开始接受订单,预计将为产业链带来积极影响。

我们作为Xilinx代理商的认证供应商,不仅销售芯片,更提供完整的解决方案。我们的工程师基于Xilinx平台开发了多款参考设计,涵盖智能网关、无线音频、网络摄像头等热门应用。这些方案可以帮助客户缩短开发周期,快速抢占市场。

我们定期举办技术研讨会和产品培训会,邀请Xilinx原厂工程师分享最新产品动态和应用案例。关注我们的微信公众号或访问官网,即可获取最新活动信息和技术资料。

Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026年4月26日)
XCZU17EG-2FFVD1760E
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1760-BBGA,FCBGA
XC9536XL-5VQ44C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-TQFP
XC2S200-6PQ208C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
XCV2000E-7FG1156I
FPGA现场可编程门阵列
1156-FBGA
XC6SLX16-2FT256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XC4005XL-09PQ100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-BQFP
XC7VX415T-L2FF1157E
FPGA现场可编程门阵列
1157-FCBGA
XC95144-15TQ100C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:100-LQFP
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