2024年11月13日，北京领先的半导体IP供应商Rambus Inc.（纳斯达克代码：RMBS）宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，旨在应对下一代AI加速器和GPU对内存带宽的苛刻需求。这一创新扩展了Rambus在高性能内存解决方案领域的市场领导地位，预计将推动市场供应增长，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的爆发式需求。 Xilinx总代理最近上线了Xilinx芯片的在线选型工具，输入您的应用场景和性能需求，系统会自动推荐最合适的3-5个型号。该工具已收录超过500个Xilinx料号，数据持续更新中。

基于一百多项HBM成功设计案例，Rambus HBM4控制器确保芯片一次流片成功，显著降低开发风险。在低延迟下，该方案提供超过HBM3两倍的吞吐量，支持6.4 Gbps的JEDEC规范，适用于尖端AI加速器、图形处理器和HPC应用。 展示了该控制器的核心架构，强调其与第三方或客户PHY解决方案的兼容性，可构建完整HBM4内存子系统。

Rambus高级副总裁兼半导体IP部门总经理Matt Jones表示：“随着大语言模型（LLMs）参数量跨越万亿大关，突破内存带宽瓶颈对AI训练和推理的实时性能至关重要。作为AI 2.0时代的半导体IP供应商，我们这款解决方案助力客户在先进处理器中实现性能飞跃。”合作伙伴的积极反响进一步印证了市场动态。Cadence芯片解决方案事业部协议IP营销高级总监Arif Khan指出：“异构计算架构扩展下，可互操作的HBM4 IP需求激增，Rambus的方案与Cadence PHY结合将推动行业过渡。”

三星电子执行副总裁Jongshin Shin强调：“HBM4代表生成式AI和HPC内存技术的重大突破，其IP解决方案的广泛采用对市场供应基础至关重要。三星将与Rambus等生态伙伴共同开发创新方案。”西门子EDA副总裁Abhi Kolpekwar补充：“在复杂半导体设计领域，预验证IP是流片成功的关键，我们与Rambus的合作将持续提供高质量验证方案。”IDC副总裁Mario Morales分析：“HBM4作为AI关键赋能技术，其IP

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