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XCZU7EG-L2FFVC1156E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU7EG-L2FFVC1156E的技术资料下载
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XCZU7EG-L2FFVC1156E技术参数详情说明:

XCZU7EG-L2FFVC1156E是一款高度集成的SoC解决方案,结合了ARM处理器与FPGA逻辑,提供卓越的性能与灵活性。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器架构,配合504K+逻辑单元,能够同时满足高性能计算与实时控制需求,是复杂嵌入式应用的理想选择。

丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等,使其能够轻松连接各类工业设备与传感器,广泛应用于工业自动化、通信设备和边缘计算场景。工业级温度范围确保了严苛环境下的稳定运行,而FPGA的灵活性允许开发者根据具体应用优化硬件设计,实现最佳性能与功耗平衡。

  • 制造商产品型号:XCZU7EG-L2FFVC1156E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7EG-L2FFVC1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU7EG-L2FFVC1156E采购说明:

XCZU7EG-L2FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端处理器,专为高性能计算和人工智能应用而设计。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53四核处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源,实现了软硬件协同处理的强大能力。

该芯片拥有28nm工艺制造,提供高达1.2GHz的主频,并配备16nm FinFET+工艺优化的可编程逻辑资源。其内置的PCI Gen3接口、DDR4内存控制器以及多达16个高速收发器,使其成为5G无线基站、数据中心加速卡、高端视频处理和边缘AI应用的理想选择。

XCZU7EG-L2FFVC1156E的AI推理能力尤为突出,其可编程逻辑部分支持高达200 TOPS的AI推理性能,配合专用AI加速引擎,能够高效处理神经网络和深度学习任务。芯片还集成了4K60视频处理单元H.265/H.264编解码器,为视频应用提供强大支持。

作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的全系列技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。XCZU7EG-L2FFVC1156E采用1156-ball FCBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。其强大的I/O能力和灵活的配置选项,使其成为通信、工业控制、医疗成像和航空航天等领域的理想选择。

该芯片还支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链和丰富的IP核,大幅缩短产品开发周期。通过软硬件协同设计,开发者可以充分利用处理器和FPGA的优势,实现系统性能的最大化。

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