

XC7VX485T-2FF1157I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX485T-2FF1157I技术参数详情说明:
XC7VX485T-2FF1157I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA芯片,拥有485K逻辑单元和近38MB的片上存储资源,专为高性能计算和信号处理而设计。其600个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业、通信和航空航天等严苛环境下的理想选择。
该芯片采用1V低功耗设计,在1157-FCBGA封装下提供卓越的性能密度,适用于高速数据采集、实时图像处理、复杂协议转换等场景。其灵活的可编程特性使其能够应对快速变化的应用需求,是原型验证和产品定制的强大平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-2FF1157I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-2FF1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-2FF1157I采购说明:
XC7VX485T-2FF1157I是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA产品,采用先进的28nm工艺技术,具有卓越的性能和能效比。这款芯片拥有485K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,能够满足复杂系统设计需求。
核心特性与参数:
- 485K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
- 高达1.8M的系统逻辑门,支持复杂算法实现
- 内置高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率
- 1157引脚Flip-Chip封装,提供优异的电气性能和散热能力
- 支持PCI Express、以太网、SATA等多种高速接口标准
技术优势:
XC7VX485T-2FF1157I采用Xilinx先进的FPGA架构,集成了DSP48 slices、Block RAM和SelectRAM+资源,为高性能计算和信号处理应用提供强大支持。其内置的PCI Express硬核控制器和高速收发器,使其成为通信系统、数据中心和视频处理应用的理想选择。
典型应用场景:
该FPGA广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗影像设备、航空航天和国防电子等领域。作为Xilinx代理,我们为XC7VX485T-2FF1157I提供完整的技术支持,包括设计参考、开发工具和IP核,帮助客户快速实现产品上市。
开发支持:
Xilinx提供Vivado设计套件,支持XC7VX485T-2FF1157I的全流程开发,包括RTL综合、布局布线、时序分析和调试。丰富的IP核库和参考设计,大幅缩短了开发周期,降低了系统复杂度。
XC7VX485T-2FF1157I凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,成为众多高端应用的首选FPGA解决方案,为复杂系统设计提供强大技术支持。
















