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XCZU4EV-L2SFVC784E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU4EV-L2SFVC784E技术参数详情说明:

XCZU4EV-L2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器,配合192K+逻辑单元的FPGA资源,为工程师提供高性能计算与硬件可编程性的完美融合。这款SoC特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景,如工业自动化、通信设备和边缘计算系统。

该芯片丰富的接口包括CANbus、以太网、USB OTG等,配合0°C至100°C的工业级温度范围,使其能在严苛环境下稳定运行。其异构计算架构允许将关键任务分配给Cortex-R5实时内核,同时将复杂算法和图形处理交由Cortex-A53和Mali-400处理,最大化系统性能并降低功耗,是高可靠性嵌入式系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:XCZU4EV-L2SFVC784E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU4EV-L2SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU4EV-L2SFVC784E采购说明:

XCZU4EV-L2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件,采用先进的28nm工艺制造,集成了高性能处理逻辑和可编程逻辑于一体,为复杂嵌入式系统提供强大解决方案。

该芯片搭载4核ARM Cortex-A53处理器,主频高达1.5GHz,配备双精度浮点单元(FPU),提供卓越的计算性能。同时,它还集成了16nm工艺的UltraScale+ FPGA架构,提供丰富的逻辑资源,包括多达4440K逻辑单元、2020K比特RAM和2200个DSP切片,满足复杂算法实现需求。

关键特性包括:支持PCIe Gen3 x8接口、DDR4/LPDDR4内存控制器、10/25/40/100G以太网MAC、PCIe Gen3控制器以及多种高速串行收发器。芯片还集成了先进的电源管理单元,支持动态电压频率调节(DVFS),优化系统能耗。

作为Xilinx中国代理,我们提供XCZU4EV-L2SFVC784E的全系列技术支持和服务。该芯片广泛应用于5G无线基站、AI加速卡、数据中心加速卡、高端工业自动化、航空航天和国防等领域,特别适合需要高性能计算与硬件灵活结合的应用场景。

开发环境方面,Xilinx提供Vivado Design Suite和SDx开发工具,支持C/C++和HLS高层次综合,加速开发流程。该芯片还支持Petalinux操作系统,提供完整的软件生态支持,大幅缩短产品上市时间。

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