XCZU3EG-L2SFVC784E技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3EG-L2SFVC784E技术参数详情说明：

XCZU3EG-L2SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员，集成了四核Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理单元，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大算力和灵活性。其1.3GHz主频和工业级工作温度范围，确保在严苛环境下仍能稳定运行，特别适合需要高性能计算与硬件定制化的应用场景。

该芯片丰富的外设接口包括高速以太网、USB OTG和多种工业总线，使其成为工业自动化、边缘计算和智能视频处理等领域的理想选择。ARM Mali-400 MP2图形处理单元为视觉应用提供硬件加速，而ARM与FPGA的异构架构设计，允许工程师根据需求灵活分配处理资源，实现系统性能与功耗的最佳平衡。

制造商产品型号：XCZU3EG-L2SFVC784E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：784-BFBGA，FCBGA
更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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XCZU3EG-L2SFVC784E采购说明：

XCZU3EG-L2SFVC784E 是 Xilinx 推出的高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列产品，采用先进的 16nm 工艺制造。这款芯片集成了双核 ARM Cortex-A53 应用处理器、双核 ARM Cortex-R5 实时处理器以及强大的 FPGA 逻辑资源，为嵌入式系统设计提供了无与伦比的灵活性和性能。

该芯片拥有丰富的硬件资源，包括 33,280 个逻辑单元、1,080 个 DSP48 模块以及 64MB 片上 DDR4 SDRAM。其高速收发器支持高达 16Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信和数据中心应用。此外，芯片还配备了 PCIe Gen3 x8 接口、千兆以太网控制器、USB 3.0/2.0 接口等多种外设接口，满足各种复杂应用需求。

XCZU3EG-L2SFVC784E 采用 784 引脚 BGA 封装，提供良好的电气性能和散热能力。工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适合工业级应用。作为 Xilinx一级代理，我们提供原装正品和全方位的技术支持，确保客户能够充分发挥这款芯片的性能优势。

这款芯片的主要应用领域包括 5G 基站、工业自动化、数据中心加速、汽车电子和航空航天等高性能计算领域。其异构计算架构允许开发者同时利用 ARM 处理器的软件灵活性和 FPGA 的硬件加速能力，实现最优的系统性能和功耗比。

XCZU3EG-L2SFVC784E 支持 Xilinx Vivado Design Suite 开发环境，提供丰富的 IP 核和开发工具，大大简化了设计流程。其可编程逻辑部分支持动态重配置，允许在系统运行时修改硬件功能，为实时应用提供了极大的灵活性。

总之，XCZU3EG-L2SFVC784E 是一款功能强大、应用广泛的 SoC 芯片，能够满足各种高性能嵌入式系统的需求。凭借其卓越的性能和丰富的功能，它已成为众多高端应用的首选解决方案。