XCZU3EG-1SBVA484I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3EG-1SBVA484I技术参数详情说明：
XCZU3EG-1SBVA484I作为Xilinx的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，完美融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与FPGA的可编程逻辑，为嵌入式系统设计提供了前所未有的灵活性。其154K+逻辑单元和高达1.2GHz的主频，使其成为高性能边缘计算和实时信号处理的理想选择，特别适合需要软硬件协同优化的复杂应用场景。
该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）和宽温工作范围（-40°C~100°C）确保了在各种严苛环境下的稳定运行。其双核ARM Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2图形处理单元的组合，为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统提供了强大的计算和图形处理能力，是下一代智能设备的理想核心处理器。
- 制造商产品型号：XCZU3EG-1SBVA484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BFBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCZU3EG-1SBVA484I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU3EG-1SBVA484I采购说明：
XCZU3EG-1SBVA484I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能FPGA器件，采用28nm先进工艺制造。该器件集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，以及高性能可编程逻辑资源，为嵌入式系统设计提供强大解决方案。
作为一款系统级芯片(SoC)，XCZU3EG-1SBVA484I拥有丰富的硬件资源，包括：
- 高性能逻辑资源：提供大量LUT、FF和BRAM资源
- DSP模块：集成高性能DSP48 Slice，适合信号处理应用
- 高速接口：支持PCIe Gen3、DDR4内存控制器等
- 高速收发器：集成GTH收发器，支持高达100Gbps的传输速率
该芯片特别适合于以下应用场景：
- 5G无线基站和基础设施
- 数据中心加速卡
- 工业自动化和机器视觉
- 高端视频处理系统
- 航空航天和国防电子
作为Xilinx总代理，我们提供XCZU3EG-1SBVA484I原装正品，确保产品质量和技术支持。我们的工程师团队可以为客户提供专业的技术选型支持，帮助客户快速实现产品开发和量产。
XCZU3EG-1SBVA484I采用484引脚封装，具有优异的散热性能和信号完整性，适合高性能嵌入式系统设计。该器件支持多种开发工具和IP核，加速客户产品开发进程。
