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XCZU3CG-L1SBVA484I 图片

XCZU3CG-L1SBVA484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU3CG-L1SBVA484I的技术资料下载
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XCZU3CG-L1SBVA484I技术参数详情说明:

XCZU3CG-L1SBVA484I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列产品,将双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及154K+逻辑单元FPGA完美融合,为工程师提供软硬件协同设计的高性能平台。1.2GHz主频配合丰富外设接口,特别适合需要实时处理与复杂逻辑运算的工业自动化、嵌入式视觉及通信网络应用。

-40°C至100°C的宽温工作范围使其成为严苛环境下的理想选择,而484-BFBGA封装在提供高性能的同时兼顾了空间效率。该芯片将处理器与可编程逻辑无缝集成,显著降低系统功耗与板级复杂度,是追求高性能与灵活性并重的嵌入式系统设计的优选方案。

  • 制造商产品型号:XCZU3CG-L1SBVA484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU3CG-L1SBVA484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU3CG-L1SBVA484I采购说明:

XCZU3CG-L1SBVA484I是Xilinx公司推出的一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC(Multiprocessor System on Chip)芯片,该芯片集成了ARM处理器核心与FPGA逻辑资源,为复杂应用提供了强大的处理能力。

作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片,它采用了先进的16nm FinFET+工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,运行频率可达1.2GHz,为系统提供了强大的计算能力。

核心特性:XCZU3CG-L1SBVA484I拥有丰富的逻辑资源,包括约30万个逻辑单元,900KB块RAM和2200KB分布式RAM。此外,芯片还配备了4个PCIe Gen3 x8接口,4个10/25/40/100G以太网MAC,以及4个高速收发器,每条通道最高支持32Gbps的传输速率。

该芯片还支持多种高速接口,包括DDR4 SDRAM控制器(最高2133MHz),USB 3.0,SATA 3.0,以及MIPI CSI-2和DSI等显示接口,使其能够满足各种复杂应用的需求。

典型应用:XCZU3CG-L1SBVA484I适用于多种高性能应用场景,包括工业自动化、数据中心加速、5G无线基础设施、机器视觉、高端测试测量设备以及航空航天和国防系统等。

作为Xilinx中国代理,我们为客户提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥XCZU3CG-L1SBVA484I芯片的性能优势,加速产品开发进程。

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