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XCZU2EG-L1SFVC784I 图片

XCZU2EG-L1SFVC784I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XCZU2EG-L1SFVC784I的技术资料下载
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XCZU2EG-L1SFVC784I技术参数详情说明:

XCZU2EG-L1SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的杰出代表,将高性能ARM处理与灵活FPGA逻辑完美融合。这款芯片搭载四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器,配合103K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供卓越的计算能力和可定制性,特别适合需要实时处理与高性能计算并重的应用场景。

该芯片丰富的连接接口(包括以太网、USB、CAN等)和-40°C至100°C的宽工作温度范围,使其成为工业自动化、物联网边缘设备和通信系统的理想选择。通过将处理器和可编程逻辑集成在单一芯片上,设计人员能够显著降低系统功耗、缩小BOM清单,并加速产品上市时间,为您的项目提供强大的性能与灵活性保障。

  • 制造商产品型号:XCZU2EG-L1SFVC784I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2EG-L1SFVC784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU2EG-L1SFVC784I采购说明:

XCZU2EG-L1SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能芯片,采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源。这款芯片将处理能力和FPGA灵活性完美结合,为高性能计算、工业控制和通信应用提供了理想的解决方案。

该芯片拥有丰富的硬件资源,包括:

  • 双核ARM Cortex-A53应用处理器,最高工作频率1.5GHz
  • 双核ARM Cortex-R5实时处理器,最高工作频率600MHz
  • 68,000个逻辑单元
  • 2200KB片上RAM
  • 4个PCIe Gen3 x8接口
  • 4个10/25/40/50G以太网MAC
  • 2个CAN FD控制器
  • 4个SPI控制器
  • 2个I2C控制器
  • 多个UART和GPIO接口

核心优势在于其异构计算架构,允许应用处理器和FPGA逻辑并行工作,通过高速AXI互连实现高效数据交换。这种架构特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景,如机器学习、视频处理、5G基站等。

作为Xilinx代理商,我们不仅提供XCZU2EG-L1SFVC784I芯片的供应,还提供完整的技术支持,包括参考设计、开发板和技术文档。我们的专业团队可以帮助客户快速启动项目,缩短产品上市时间。

该芯片采用784球BGA封装,工作温度范围工业级(-40°C到+85°C),满足各种严苛环境的应用需求。其低功耗特性和高性能平衡,使其成为移动设备、边缘计算和物联网应用的理想选择。

XCZU2EG-L1SFVC784I支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供完整的开发工具链,包括硬件描述语言(HDL)支持、C/C++编程环境和AI框架,大大简化了开发流程,加速产品创新。

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