

XC7Z014S-1CLG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
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XC7Z014S-1CLG484C技术参数详情说明:
XC7Z014S-1CLG484C是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为工程师提供软硬件协同设计的灵活性。其667MHz主频配合65K逻辑单元,既满足实时控制需求,又能实现复杂逻辑功能,特别适合需要定制加速和低延迟响应的应用场景。
该芯片丰富的外设接口(包括以太网、USB、CAN等)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。工业级温度范围(0°C~85°C)确保在各种环境下的稳定运行,而484-LFBGA封装在提供足够I/O的同时保持紧凑尺寸,为空间受限的应用提供了平衡的解决方案。
- 制造商产品型号:XC7Z014S-1CLG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq-7000
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:单 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,65K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z014S-1CLG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7Z014S-1CLG484C采购说明:
XC7Z014S-1CLG484C是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列可编程系统级芯片(SoC)的一员。这款芯片独特地集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源,实现了软件的灵活性与硬件的高性能完美结合。
该芯片采用28nm工艺技术,提供丰富的系统资源。其ARM处理器子系统包含双核Cortex-A9 MPCore处理器,运行频率可达866MHz,配备32KB L1缓存和512KB L2缓存。可编程逻辑部分提供约28K个逻辑单元,220KB的块RAM和80个DSP切片,能够实现复杂的硬件加速功能。
XC7Z014S-1CLG484C配备丰富的外设接口,包括USB 2.0、PCIe、Ethernet、SDIO、UART、SPI和I2C等,使其能够轻松连接各种外部设备。其高性能收发器支持高达1.6Gbps的数据传输速率,适用于高速数据采集和通信应用。
作为Xilinx一级代理,我们提供的这款芯片特别适合于需要灵活性和高性能的应用场景,如工业自动化、嵌入式视觉系统、软件定义无线电、航空航天和国防电子等领域。通过将处理器与FPGA集成在同一芯片上,系统设计师可以实现更高效的系统架构,减少延迟和功耗,同时降低整体系统成本。
该芯片的开发工具包括Xilinx Vivado设计套件,提供完整的软硬件协同设计环境,支持从硬件描述、嵌入式软件开发到系统验证的全流程。此外,Xilinx提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。芯片的工作温度范围为商业级(0°C至85°C),提供可靠的性能保证,其484引脚BGA封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。
















