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XCZU19EG-L2FFVD1760E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU19EG-L2FFVD1760E技术参数详情说明:

XCZU19EG-L2FFVD1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,集成了四核Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器,配合1143K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供前所未有的处理灵活性。其混合架构设计使开发者能够将高性能计算与实时控制完美结合,同时丰富的通信接口支持多种工业协议,大幅简化系统设计复杂度。

该芯片凭借1.3GHz主频和0°C~100°C的宽温工作范围,特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等高可靠性要求场景。其Mali-400 MP2图形处理器还支持高级可视化应用,为需要人机交互的设备提供强大图形处理能力,是构建高性能嵌入式系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:XCZU19EG-L2FFVD1760E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,1143K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU19EG-L2FFVD1760E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU19EG-L2FFVD1760E采购说明:

XCZU19EG-L2FFVD1760E是Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能可编程逻辑器件,专为需要高性能计算和灵活性的应用而设计。作为Xilinx UltraScale+家族的成员,这款芯片集成了ARM Cortex-A53四核处理器和双核Cortex-R5实时处理器,提供了强大的处理能力和实时响应能力。

这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括444K个逻辑单元2,040个DSP48单元,支持高达500MHz的系统频率。它还集成了32个PCIe Gen3通道,提供高速数据传输能力,适合需要高带宽的应用场景。

XCZU19EG-L2FFVD1760E配备了1GB DDR4内存控制器,支持高达2400Mbps的数据传输速率,以及4个GbE以太网控制器,使其成为网络和通信应用的理想选择。此外,该芯片还支持HLS (High-Level Synthesis),允许开发者使用C/C++和OpenCL进行编程,大大缩短了开发周期。

作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持,帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。XCZU19EG-L2FFVD1760E广泛应用于5G无线基站、数据中心加速、机器视觉、自动驾驶、工业自动化等领域,能够满足各种高性能计算和实时处理的需求。

这款芯片的功耗管理也非常出色,支持多种功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗,在保证性能的同时最大限度地降低能耗。其强大的安全特性包括硬件加密引擎和可信启动功能,确保系统安全可靠。

XCZU19EG-L2FFVD1760E的开发环境完善,Xilinx提供Vivado Design Suite和SDx开发工具链,支持硬件设计和软件开发的完整流程,大大简化了复杂系统的开发过程。开发者可以利用这些工具快速原型设计、验证和优化他们的应用。

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