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XCZU11EG-2FFVF1517I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU11EG-2FFVF1517I技术参数详情说明:
XCZU11EG-2FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,将四核ARM Cortex-A53处理器与653K+逻辑单元的FPGA完美融合,为工程师提供异构计算平台。这种架构设计使其能够同时处理复杂算法任务和定制硬件加速,特别适合需要高性能与灵活配置并重的应用场景,如工业自动化、边缘计算和高端嵌入式系统。
该芯片配备双核ARM Cortex-R5实时处理器和ARM Mali-400 MP2图形处理器,支持多种高速接口包括以太网、USB OTG和MMC/SD/SDIO,满足复杂系统的连接需求。其-40°C至100°C的宽温工作范围和1517-BBGA封装确保在各种严苛环境下的稳定运行,是工业控制、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择,为系统设计师提供强大的计算能力和灵活的可编程性。
- 制造商产品型号:XCZU11EG-2FFVF1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,653K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XCZU11EG-2FFVF1517I采购说明:

Xilinx芯片(赛灵思)全球现货供应链管理专家,Xilinx代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本















