

XC3S700A-4FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700A-4FGG484I技术参数详情说明:
XC3S700A-4FGG484I是Xilinx Spartan-3A系列中的高性能FPGA器件,拥有700k门逻辑资源和372个I/O接口,结合368640位嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其工业级温度范围(-40°C至100°C)和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择,能够稳定运行在严苛环境中。
该器件提供1472个逻辑单元和丰富的I/O资源,便于实现各种定制化功能,同时支持表面贴装工艺,简化了系统集成。无论是数据采集处理、实时信号处理还是嵌入式控制,XC3S700A-4FGG484I都能提供足够的灵活性和性能,满足工程师对高性能、高可靠性解决方案的需求。
- 制造商产品型号:XC3S700A-4FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总RAM位数:368640
- I/O数:372
- 栅极数:700000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S700A-4FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S700A-4FGG484I采购说明:
XC3S700A-4FGG484I是Xilinx Spartan-3A系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和存储器功能。作为Spartan-3A家族中的中高端产品,它具备约15,840个逻辑单元,20个专用18×18乘法器,能够高效执行复杂的数字信号处理任务。
该芯片提供360Kb的块RAM和216Kb的分布式RAM,满足各种存储需求。其4个数字时钟管理器(DCM)支持高级时钟管理和相位调整,确保系统时序的精确控制。芯片支持高达300MHz的系统性能,适合高速数据处理应用。
Xilinx代理提供的XC3S700A-4FGG484I采用484引脚FGGA封装,提供264个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL,便于与各种外围设备连接。该芯片支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压,功耗优化设计使其适用于电池供电的便携设备。
XC3S700A-4FGG484I具有强大的配置功能,支持多种配置模式,包括主串、从串、主BPI和从BPI等。其内置的启动逻辑支持多种启动方式,包括JTAG和配置器件启动。这些特性使其在需要灵活配置的系统中表现出色。
该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、网络基础设施、测试测量设备和消费电子等领域。其高性价比和丰富的功能使其成为中小规模应用的理想选择。XC3S700A-4FGG484I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具,加速产品开发进程。
该FPGA还具有独特的特性,如支持部分重配置,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,而不影响整个系统的运行。这一特性对于需要现场更新功能的系统尤为重要。此外,其内置的PCI Express端点模块简化了与PCI Express总线的连接,使其成为通信和网络应用的理想选择。
















