

XCV600E-7BG560I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV600E-7BG560I技术参数详情说明:
XCV600E-7BG560I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA芯片,提供3456个逻辑单元和高达294912位的RAM资源,404个I/O端口使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择。这款560-LBGA封装的芯片具有工业级宽温工作范围(-40°C至100°C),适用于通信设备、工业自动化和测试测量等领域,其可编程特性允许设计人员根据具体需求定制功能,缩短产品上市时间。
值得注意的是,XCV600E-7BG560I已停产,对于新项目建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案。这些新一代产品在保持高性能的同时,提供了更低的功耗和更高的集成度。然而,对于现有设备维护和升级,XCV600E-7BG560I仍是可靠的选择,其表面贴装设计便于集成到现有PCB布局中,确保系统长期稳定运行。
- 制造商产品型号:XCV600E-7BG560I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总RAM位数:294912
- I/O数:404
- 栅极数:985882
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV600E-7BG560I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV600E-7BG560I采购说明:
XCV600E-7BG560I是Xilinx公司Virtex E系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和高速性能。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约60万门等效逻辑资源,包含丰富的触发器和查找表(LUT),可满足复杂逻辑设计需求。其7ns的速度等级确保了高速数据处理能力,适合对时序要求严格的系统设计。芯片内置多种存储资源,包括分布式RAM和块状RAM,总计提供超过100Kb的存储容量。
XCV600E-7BG560I采用560引脚BGA封装,提供大量I/O引脚,支持多种I/O标准和电压电平,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等。其时钟管理功能强大,配备多个全局时钟缓冲器和延迟锁相环(DLL),可实现精确的时钟分配和相位控制。
该芯片工作于工业级温度范围(-40°C至+85°C),可靠性高,适合各种严苛环境下的应用。典型应用场景包括高速数据处理系统、通信设备、工业自动化、医疗成像设备以及军事和航空航天领域。其可重构特性使得产品能够快速适应不同的功能需求,缩短开发周期,降低系统成本。
作为Xilinx一级代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持服务,包括设计方案咨询、开发工具支持和应用解决方案,助力客户成功实现项目目标。
















