

XC4VLX25-10FFG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4VLX25-10FFG676I技术参数详情说明:
XC4VLX25-10FFG676I是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA芯片,拥有24,192个逻辑单元和1.3MB的嵌入式RAM资源,配合448个I/O端口,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。这款芯片特别适合通信设备、工业自动化和高速数据采集等需要高集成度与灵活性的应用场景,其宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保在各种环境下的稳定运行。
虽然该芯片已停产,但在现有系统维护或小批量生产中仍具价值。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列,它们提供更高的性能和更低的功耗,同时保持相似的编程环境和兼容性,能够更好地满足现代应用的需求。
- 制造商产品型号:XC4VLX25-10FFG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总RAM位数:1327104
- I/O数:448
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX25-10FFG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4VLX25-10FFG676I采购说明:
XC4VLX25-10FFG676I是Xilinx公司Virtex-4系列中的高端FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,专为高性能数字信号处理和复杂逻辑应用而设计。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。
该芯片拥有约25,000个逻辑单元,具备丰富的可编程资源,包括多个可配置逻辑块(CLB)、块RAM和分布式RAM。其内置的DSP48A Slice数量达到48个,每个时钟周期可执行高达48个18×18乘法运算,为高速数字信号处理应用提供强大计算能力。
关键特性与参数:
逻辑资源:25K逻辑单元,具备高性能逻辑功能
速度等级:-10表示10ns的传播延迟,提供出色的时序性能
存储资源:多个专用块RAM,总容量可达3.2Mb,支持双端口操作
DSP功能:48个DSP48A Slice,每个包含18×18乘法器、48位累加器和逻辑单元
时钟管理:多个全局时钟缓冲器和锁相环(PLL),支持复杂的时钟域管理
I/O资源:多达480个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL等
封装:676引脚FinePitch BGA封装,提供高密度I/O连接
典型应用场景:
XC4VLX25-10FFG676I广泛应用于需要高性能逻辑处理和数字信号处理的领域,包括:
高速通信设备:如路由器、交换机、基站等
雷达和电子战系统:需要实时信号处理和高速数据转换
医疗成像设备:如CT、MRI等需要复杂图像处理的应用
工业自动化:需要高速控制和复杂逻辑的系统
高性能计算:加速特定算法和并行计算任务
作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保障,还提供完善的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,实现创新设计和产品开发。
















