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XCV50E-6FG256I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV50E-6FG256I技术参数详情说明:

XCV50E-6FG256I是Xilinx Virtex-E系列的一款中高性能FPGA,拥有384个逻辑块和1728个逻辑单元,配备64Kb RAM和176个I/O接口,适合复杂逻辑处理和中等规模数据存储需求。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够适应严苛的工业环境,而1.71V-1.89V的低功耗设计则有助于能效优化。

该芯片适用于通信系统、工业自动化和测试测量设备等需要可重构逻辑的应用场景。值得注意的是,XCV50E-6FG256I已停产,建议新设计考虑升级到Virtex-5或Virtex-6等仍在生产的新系列,以获得更先进的技术支持和更长的产品生命周期保障。

  • 制造商产品型号:XCV50E-6FG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总RAM位数:65536
  • I/O数:176
  • 栅极数:71693
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV50E-6FG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV50E-6FG256I采购说明:

XCV50E-6FG256I是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,拥有丰富的逻辑资源和高速I/O能力。这款XCV50E-6FG256I芯片采用先进的工艺制造,提供50K逻辑单元,满足复杂逻辑设计需求。

该芯片具备多个专用功能模块,包括高速收发器DSP模块时钟管理单元。其中,收发器支持高达数Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统;DSP模块提供强大的信号处理能力,适合无线通信、图像处理等应用场景;时钟管理单元可实现精确的时钟生成和分配,保证系统时序的准确性。

XCV50E-6FG256I提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、LVTTL等,方便与各种外部设备连接。其256引脚封装设计在提供足够I/O资源的同时,也保证了良好的散热性能。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品XCV50E-6FG256I芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。这款芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗设备、航空航天等领域,是高性能数字系统的理想选择。

在开发方面,XCV50E-6FG256I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发流程和丰富的IP核,加速产品开发进程。其灵活的架构设计允许工程师根据应用需求进行定制化设计,充分发挥芯片性能。

综上所述,XCV50E-6FG256I凭借其强大的逻辑资源、高速I/O能力和丰富的功能模块,成为众多高端应用的理想选择,是Xilinx FPGA产品线中的重要一员。

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