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XCV50-6BG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV50-6BG256C技术参数详情说明:
XCV50-6BG256C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片,拥有384个逻辑单元、32KB RAM和180个I/O,提供57,906个等效逻辑门,适合中高复杂度数字逻辑设计。这款256-BBGA封装的芯片工作电压范围2.375V-2.625V,支持0°C至85°C工业温度范围,为通信、工业控制和信号处理应用提供灵活的硬件解决方案。
虽然该芯片已停产,但其高性能和丰富资源使其仍适用于现有系统的维护和升级。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列FPGA,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 制造商产品型号:XCV50-6BG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:32768
- I/O数:180
- 栅极数:57906
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV50-6BG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV50-6BG256C采购说明:
XCV50-6BG256C是Xilinx公司Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,具有50万个系统门容量,适用于复杂逻辑设计和高性能计算应用。
该芯片采用6ns速度等级,提供卓越的性能表现,配合256引脚的QFP封装,为设计提供良好的散热特性和电气性能。作为Xilinx中国代理,我们确保为客户提供原装正品产品。
核心特性:
- 50万个系统门容量,支持复杂逻辑设计
- 6ns传输延迟,提供高速数据处理能力
- 丰富的I/O资源,支持多种接口标准
- 内置Block RAM和分布式RAM,提供灵活的存储解决方案
- 支持多种配置模式,满足不同应用需求
典型应用:
- 通信设备:基站、路由器、交换机
- 工业控制:自动化系统、电机控制
- 数据处理:图像处理、信号处理
- 测试测量:仪器设备、信号采集
该芯片支持Xilinx开发工具,包括ISE和Vivado设计套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。
如果您需要更多关于XCV50-6BG256C的技术资料或样品申请,欢迎联系我们专业的技术支持团队。

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