

XCV400-6FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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XCV400-6FG676C技术参数详情说明:
XCV400-6FG676C是一款Xilinx Virtex系列的FPGA器件,拥有2400个逻辑单元和404个I/O引脚,提供高达81920位的RAM资源,适合处理复杂逻辑控制和数据处理任务。其468252个等效门规模能够满足中高性能应用需求,2.375V~2.625V的宽电压范围设计确保在不同环境下的稳定运行。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于仍在维护现有系统的工程师,可作为备件继续使用,但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或其他替代方案。其676-BBGA封装和表面贴装特性使其在空间受限的通信、工业控制和测试测量设备中仍有一定应用价值。
- 制造商产品型号:XCV400-6FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:81920
- I/O数:404
- 栅极数:468252
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV400-6FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV400-6FG676C采购说明:
XCV400-6FG676C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片拥有约40万逻辑门资源,提供丰富的逻辑单元和布线资源,适合复杂逻辑设计和高速数据处理。
这款FPGA采用676引脚的FineLine BGA封装,具有优异的信号完整性和散热性能。速度等级为-6,代表了较高的工作频率,适合对时序要求严格的应用场景。
在功能特性方面,XCV400-6FG676C提供多种I/O标准支持,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,使其能够与各种外部器件无缝连接。该芯片还内嵌多个时钟管理模块,提供精确的时钟分配和相位控制,满足复杂系统的时序要求。
对于存储需求,XCV400-6FG676C配置了丰富的Block RAM资源,可用于高速数据缓存和FIFO实现。此外,该芯片还支持SelectIO技术,提供灵活的I/O配置,适应不同的接口标准。
作为Xilinx中国代理,我们提供的XCV400-6FG676C经过严格的质量控制,确保每个器件都符合Xilinx的规范要求。该芯片广泛应用于通信系统、图像处理、工业控制、航空航天等领域,特别是在需要高速数据处理和复杂逻辑实现的场景中表现出色。
开发方面,XCV400-6FG676C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发流程支持,包括设计输入、综合、实现和验证。丰富的IP核资源进一步加速了开发过程,使工程师能够快速构建复杂系统。
总之,XCV400-6FG676C凭借其高性能、丰富的资源和灵活的配置能力,成为众多高端应用的理想选择。
















