

XCV3200E-6CG1156C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-CBGA
- 技术参数:IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV3200E-6CG1156C技术参数详情说明:
XCV3200E-6CG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,提供超过73K逻辑单元和804个I/O引脚,能够处理复杂逻辑设计和大规模数据传输。其高达851KB的嵌入式内存为数据缓存和缓冲提供了充足资源,适合需要高吞吐量和实时处理的应用场景。
这款FPGA的40万门级规模和低功耗设计(1.71V-1.89V工作电压)使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器的理想选择。1156-BGA封装提供良好的散热性能和板级可靠性,支持0°C至85°C的工业级工作温度范围。
作为Virtex-E系列的成员,这款芯片属于较老的产品线。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV3200E-6CG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:16224
- 逻辑元件/单元数:73008
- 总 RAM 位数:851968
- I/O 数:804
- 栅极数:4074387
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BCBGA
- 供应商器件封装:1156-CBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV3200E-6CG1156C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV3200E-6CG1156C采购说明:
XCV3200E-6CG1156C是Xilinx公司Virtex-E系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件,由专业Xilinx代理提供。该芯片采用先进的0.18微米工艺制造,具有高达6ns的时钟到输出延迟,适合对时序要求严格的系统设计。
作为Virtex-E系列的一员,XCV3200E-6CG1156C拥有丰富的逻辑资源,包括约3200个逻辑单元、112Kbits的分布式RAM和多达16个专用乘法器。这些资源使其能够实现复杂的数字信号处理算法和高密度逻辑功能。芯片提供多达1164个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI和GTL+等。
核心特性包括内置时钟管理模块,提供精确的时钟分配和相位控制;支持JTAG边界扫描,便于系统测试和调试;具有多层金属互连结构,确保信号完整性。该芯片还支持部分重配置功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。
典型应用领域包括高速通信系统、军事电子设备、医疗成像设备、工业自动化和测试测量仪器等。在通信领域,XCV3200E-6CG1156C可用于实现基站处理、路由交换和光纤通信系统;在军事应用中,其高可靠性和抗辐射特性使其适合航空航天和国防电子系统。
作为Xilinx代理,我们提供完整的XCV3200E-6CG1156C产品支持,包括技术文档、设计工具和开发板资源,帮助工程师快速实现产品原型并缩短上市时间。该芯片支持Xilinx全套开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入到最终比特流生成的完整解决方案。
















