

XCV400-4FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV400-4FG676C技术参数详情说明:
XCV400-4FG676C作为Xilinx Virtex系列FPGA,凭借2400个LAB/CLB单元和404个I/O端口,为复杂逻辑控制和高速数据处理提供强大支持。尽管该芯片已停产,其81920位RAM和468252个栅极的能力仍能满足工业通信设备和嵌入式系统的严苛需求。
鉴于已停产状态,新设计应考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列替代方案。对于现有维护项目,XCV400-4FG676C的2.375V~2.625V工作电压和0°C~85°C工业级温度范围确保了可靠性,但库存有限,建议尽快规划替代方案以确保产品连续性。
- 制造商产品型号:XCV400-4FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:81920
- I/O数:404
- 栅极数:468252
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV400-4FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV400-4FG676C采购说明:
XCV400-4FG676C是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原厂正品和全面技术支持。
该芯片采用先进的SRAM工艺制造,拥有丰富的逻辑资源。XCV400系列包含丰富的CLB(Configurable Logic Block),每个CLB包含两个Slice,每个Slice包含两个LUT(Look-Up Table)和触发器资源,总计提供约40万系统门容量,可满足复杂逻辑设计需求。
高性能特性是XCV400-4FG676C的突出优势,其系统时钟频率可达200MHz以上,提供高速数据处理能力。芯片内嵌多个Block RAM资源,每个Block RAM容量为4Kb,可根据配置支持多种宽度组合,满足大容量数据存储需求。
在I/O资源方面,XCV400-4FG676C采用676引脚FG封装,提供丰富的I/O引脚,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了设计的灵活性。其DLL(Delay Locked Loop)资源可提供精确的时钟管理功能,确保系统时序稳定性。
该芯片还支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,满足不同应用场景的需求。其JTAG接口支持在线编程和调试,简化了开发流程。
作为XCV400-4FG676C的专业供应商,我们的Xilinx代理商团队提供全方位的技术支持,包括选型指导、设计方案咨询和售后保障服务,确保客户项目顺利实施。
典型应用领域包括:高速通信设备、网络基础设施、工业自动化、医疗成像系统、航空航天电子等。XCV400-4FG676C凭借其高性能、高可靠性和灵活性,成为这些领域中不可或缺的核心处理单元。
















