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XC2V8000-4FFG1517I 图片

XC2V8000-4FFG1517I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2V8000-4FFG1517I技术参数详情说明:

XC2V8000-4FFG1517I是Xilinx Virtex-II系列旗舰级FPGA,提供高达800万逻辑门和11648个CLB单元,配合3MB嵌入式存储器,专为复杂逻辑设计和信号处理而打造。其1108个高速I/O接口支持多种标准,1517-FCBGA封装提供卓越的散热性能,适合通信、航空航天和国防等高可靠性应用场景。

这款FPGA在1.5V低压下运行,功耗控制优异,-40°C至100°C的工作温度范围确保在各种环境下的稳定性能。其可重构特性使设计能够快速迭代升级,大幅缩短产品上市时间。对于需要大规模并行处理和实时数据处理的高端应用,XC2V8000-4FFG1517I提供了理想的硬件平台平衡了性能、灵活性和成本效益。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V8000-4FFG1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:11648
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:3096576
  • I/O 数:1108
  • 栅极数:8000000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V8000-4FFG1517I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2V8000-4FFG1517I采购说明:

XC2V8000-4FFG1517I是Xilinx公司Virtex-II系列的高密度FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,具备强大的逻辑资源和优异的性能表现。该芯片提供约8000个逻辑单元,支持复杂的数字逻辑设计,广泛应用于通信、国防、工业自动化等高端领域。

作为Xilinx Virtex-II系列的高端产品,XC2V8000-4FFG1517I具有丰富的逻辑资源,包括408Kb的块RAM和多个DCM(数字时钟管理器),可实现复杂的时序控制和数据存储功能。该器件支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。

该芯片采用1517引脚的FinePitch BGA封装,提供了丰富的I/O资源,支持高达840MHz的系统时钟频率。其内置的18×18位乘法器可实现高速DSP功能,适合信号处理、图像处理等计算密集型应用。此外,XC2V8000-4FFG1517I支持多种配置模式,包括主串、从串、主并和从并模式,满足不同应用场景的需求。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC2V8000-4FFG1517I芯片,确保产品质量和技术支持。我们的专业团队可为客户提供选型指导、设计方案和技术支持服务,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势,加速产品上市进程。

XC2V8000-4FFG1517I的典型应用包括高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子设备等。其强大的逻辑资源、高速性能和可靠性,使其成为这些领域理想的选择。同时,该芯片支持多种开发工具和IP核,可大幅降低开发难度和成本。

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