

XC2VP50-5FFG1152I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP50-5FFG1152I技术参数详情说明:
XC2VP50-5FFG1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA,拥有53,136个逻辑单元和5904个CLB,配合高达4.2MB的嵌入式RAM资源,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其692个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择,能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
这款芯片采用1152-FCBGA封装,支持1.425V至1.575V的宽电压范围,不仅降低了系统功耗,还提高了设计的灵活性。Virtex-II Pro系列内置PowerPC处理器核心,使其特别适合需要嵌入式处理能力的应用场景,如高速数据处理、通信基站、图像处理和军事电子系统等,为工程师提供了高度可定制化的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-5FFG1152I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:5904
- 逻辑元件/单元数:53136
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:692
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP50-5FFG1152I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP50-5FFG1152I采购说明:
XC2VP50-5FFG1152I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,具有高性能和丰富的功能特性。作为一款Xilinx代理商供应的高端逻辑器件,XC2VP50-5FFG1152I拥有50万系统门资源,采用1152引脚的Fine-Pitch BGA封装,为复杂系统设计提供了强大的硬件平台。
该芯片基于先进的0.13μm工艺技术,具有高达5ns的时钟速度,支持高达400MHz的系统操作频率。XC2VP50-5FFG1152I集成了丰富的逻辑资源,包括超过10,000个逻辑单元,408KB块RAM,以及168个18×18位乘法器,为复杂算法实现提供了强大的计算能力。
特别值得一提的是,XC2VP50-5FFG1152I配备了高速RocketIO收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、网络设备和数据中心的理想选择。此外,芯片还支持PCI-X接口,可直接与主流处理器和总线系统无缝连接。
在应用方面,XC2VP50-5FFG1152I广泛应用于高端通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、医疗成像设备以及工业自动化控制等领域。其强大的并行处理能力和高速I/O特性,使其成为处理复杂算法和实时数据处理的理想选择。
XC2VP50-5FFG1152I还支持Xilinx的ISE设计工具和IP核库,大大简化了开发流程,缩短了产品上市时间。此外,芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,提供了灵活的系统集成方案。
总之,XC2VP50-5FFG1152I凭借其强大的性能、丰富的功能和灵活的配置选项,成为众多高端应用的首选FPGA解决方案。
















