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XCKU5P-1FFVD900E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCKU5P-1FFVD900E技术参数详情说明:

XCKU5P-1FFVD900E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列旗舰产品,凭借474K逻辑单元和42MB大容量存储,为高端计算和信号处理提供强大算力支持。其304个高速I/O接口和900-BBGA封装设计,确保在高带宽应用场景下保持卓越性能,同时0.825V~0.876V的低电压工作范围有效控制功耗。

这款FPGA特别适用于5G基站、数据中心加速、雷达系统和高端视频处理等场景,其27K CLB和灵活的架构设计能满足复杂算法实现需求。工程师可通过其丰富的可编程资源实现定制化功能,在保持高性能的同时降低系统总成本,是通信、工业和航空航天领域理想的高性能处理解决方案。

  • 制造商产品型号:XCKU5P-1FFVD900E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Kintex UltraScale+
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:27120
  • 逻辑元件/单元数:474600
  • 总RAM位数:41984000
  • I/O数:304
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCKU5P-1FFVD900E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCKU5P-1FFVD900E采购说明:

XCKU5P-1FFVD900E 是 Xilinx 公司推出的 Kintex UltraScale+ 系列高性能 FPGA,专为需要高带宽、低延迟处理的应用而设计。作为 Xilinx总代理,我们为客户提供原装正品和专业技术支持。

该芯片采用先进的 20nm 制程工艺,提供高达 900,000 个逻辑单元2,760 个 DSP48E2 模块,能够实现复杂的高速信号处理算法。其 32.9 Gbps 收发器 支持 100G 以太网、PCIe 4.0 等高速接口协议,满足现代通信和数据中心的严苛要求。

XCKU5P-1FFVD900E 拥有 1,200 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS, LVCMOS, SSTL 等。芯片内嵌 2,688 Kb 块 RAM9,450 Kb 分布式 RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。其集成的时钟管理模块提供多达 12 个 PLL 和 6 个 MMCM,确保系统时序的精确控制。

该 FPGA 支持 PCIe Gen4 x16 接口,提供高达 31.5 GB/s 的带宽,适合加速计算、存储和网络应用。其 hardened PCIe 硬核 设计确保了低延迟和高可靠性,满足工业级应用需求。

XCKU5P-1FFVD900E 的典型应用包括:5G 基带处理、数据中心交换机、雷达系统、高速图像处理和人工智能加速器。其低功耗特性和高性价比设计使其成为众多高性能应用的理想选择。

作为 Xilinx 官方授权代理商,我们提供完善的售前咨询、技术支持和售后服务,确保客户能够充分发挥这款 FPGA 的性能优势。我们备有现货,可满足客户的紧急需求。

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