

XC4VLX15-11FF676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
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XC4VLX15-11FF676C技术参数详情说明:
XC4VLX15-11FF676C是Xilinx Virtex-4 LX系列FPGA,提供1536个逻辑单元和320个I/O接口,结合884736位大容量RAM,为复杂逻辑处理和高速数据传输提供强大支持。1.14V-1.26V的低功耗设计配合0°C-85°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下的理想选择。
该芯片适用于通信设备、工业自动化和信号处理等高要求应用场景。需要注意的是,XC4VLX15-11FF676C已停产,不适合新项目设计,但仍可作为现有系统维护或升级的理想选择,特别适合那些需要保持系统兼容性的场合。
- 制造商产品型号:XC4VLX15-11FF676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总RAM位数:884736
- I/O数:320
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX15-11FF676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4VLX15-11FF676C采购说明:
XC4VLX15-11FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列FPGA芯片,属于高性能、低功耗的现场可编程逻辑器件。这款芯片采用先进的90nm制程工艺,拥有15万逻辑门资源,676引脚FineLine BGA封装,适用于各种高性能应用场景。
核心特性与技术参数
XC4VLX15-11FF676C配备了丰富的逻辑资源,包括10,240个逻辑单元,多达192个18Kb的Block RAM,以及具备高速DSP功能的48个XtremeDSP切片。这些资源使其特别适合进行复杂的信号处理、算法实现和高速数据采集。
该芯片具有多达112个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。时钟管理方面,集成了多个DCM(数字时钟管理器)和PMCM(相位匹配时钟管理器),提供精确的时钟控制和分发能力。
应用领域
XC4VLX15-11FF676C广泛应用于通信基站、医疗成像、军事电子、工业自动化等领域。在通信系统中,可用于实现高速数据传输协议;在医疗成像设备中,可处理复杂的图像算法;在军事电子中,可用于雷达信号处理;在工业自动化中,可实现精密控制和高速数据采集。
作为专业的Xilinx代理商,我们提供XC4VLX15-11FF676C的原装正品,确保产品质量和可靠性。我们不仅提供产品销售,还提供技术咨询、设计方案支持和售后服务,帮助客户快速将产品推向市场。
该芯片的工作温度范围为0°C至+85°C,满足工业级应用需求。其低功耗设计和高性能特性使其成为众多应用场景的理想选择,为客户提供了灵活且高效的解决方案。
















