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XC7A200T-L2FBG676E 图片

XC7A200T-L2FBG676E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A200T-L2FBG676E技术参数详情说明:

XC7A200T-L2FBG676E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,拥有215360个逻辑单元和13.4MB的嵌入式RAM,在提供强大处理能力的同时保持低功耗特性。这款400 I/O的676-BBGA封装器件特别适合需要高密度逻辑和存储资源的应用,其宽广的工作温度范围使其成为工业级应用的理想选择。

该芯片凭借其可编程特性,能够灵活适应各种复杂逻辑设计需求,从实时数据处理到高速接口协议转换均可胜任。无论是通信基站、工业自动化设备还是医疗影像系统,XC7A200T-L2FBG676E都能提供可靠的硬件加速解决方案,帮助工程师快速实现产品创新并缩短上市时间。

  • 制造商产品型号:XC7A200T-L2FBG676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:16825
  • 逻辑元件/单元数:215360
  • 总RAM位数:13455360
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A200T-L2FBG676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A200T-L2FBG676E采购说明:

XC7A200T-L2FBG676E是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。该芯片拥有200K逻辑单元,6,800Kb块RAM,360个18×18 DSP切片,以及高速收发器,适合各种高性能应用场景。

核心特性

XC7A200T-L2FBG676E配备丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、BRAM、DSP48E1 slices和时钟管理资源。其36个高速GTX收发器支持高达12.5Gbps的传输速率,同时集成PCI Express硬核IP,支持PCI Express 3.0 x8配置。

该芯片采用FBGA676封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。其功耗管理功能包括动态电源管理,可在不同工作模式下调整功耗,满足低功耗应用需求。

典型应用

作为Xilinx一级代理,我们提供的XC7A200T-L2FBG676E广泛应用于以下领域:

  • 通信基础设施:基站、路由器、交换机
  • 工业自动化:运动控制、机器视觉
  • 航空航天与国防:雷达系统、电子战
  • 测试与测量:高精度仪器、信号分析仪
  • 广播与视频:4K/8K视频处理、实时转码

XC7A200T-L2FBG676E支持Xilinx开发工具链,包括Vivado Design Suite,提供完整的设计环境和IP核生态系统,加速产品开发进程。其高可靠性设计确保在严苛环境下的稳定运行,是各类高端应用的理想选择。

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