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XC7Z045-2FF900I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7Z045-2FF900I技术参数详情说明:

XC7Z045-2FF900I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能异构SoC,融合双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和可编程灵活性。800MHz主频配合350K逻辑单元,使该芯片特别适合需要实时信号处理与高性能计算结合的应用场景,如工业自动化、通信设备和高端仪器仪表。

丰富的外设接口(包括以太网、USB、SPI和IC等)与-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行。这种软硬件协同设计的架构大幅降低了系统开发复杂度,同时提供了从原型到生产的无缝升级路径,是加速产品上市的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC7Z045-2FF900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:800MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z045-2FF900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7Z045-2FF900I采购说明:

XC7Z045-2FF900I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC芯片,采用先进28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源。这款芯片通过PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)的紧密协同,实现了高性能处理与灵活硬件设计的完美结合。

该芯片拥有45K逻辑单元,提供丰富的DSP资源、块RAM和专用硬件加速器,适合各种高性能计算和信号处理应用。双核ARM Cortex-A9处理器运行频率高达667MHz,配合Mali-400 MP图形处理器,为多媒体处理提供强大支持。

Xilinx一级代理提供的XC7Z045-2FF900I芯片采用900球FCBGA封装,支持多种高速接口,包括PCIe、Gigabit Ethernet、USB 3.0等。芯片工作温度范围宽广,适合工业级应用场景,如工业自动化、医疗设备、航空航天等领域。

XC7Z045-2FF900I的最大优势在于其异构计算能力,允许开发者将关键算法在FPGA硬件中实现,同时利用ARM处理器处理控制逻辑和操作系统。这种架构特别适合需要实时处理、低延迟和高带宽的应用场景,如软件定义无线电、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器视觉等。

作为Xilinx官方授权的一级代理商,我们提供原装正品的XC7Z045-2FF900I芯片,并提供全方位的技术支持,包括设计方案咨询、开发板推荐和参考设计,帮助客户快速实现产品化。

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