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XC7Z014S-1CLG484I 图片

XC7Z014S-1CLG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
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XC7Z014S-1CLG484I技术参数详情说明:

XC7Z014S-1CLG484I是Xilinx Zynq-7000系列中的SoC芯片,融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统设计提供了独特的软硬件协同能力。其667MHz主频配合65K逻辑单元,可同时处理复杂控制算法与高速逻辑运算,特别适合需要实时响应与定制化硬件加速的应用场景。

该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG和多种总线协议,支持CANbus、IC和SPI等工业常用通信标准,使其成为工业控制、医疗设备和物联网节点的理想选择。宽温工作范围(-40°C~100°C)确保了系统在严苛环境下的可靠性,而ARM与FPGA的协同工作模式可显著降低系统功耗,提高整体能效比。

  • 制造商产品型号:XC7Z014S-1CLG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:单 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Artix-7 FPGA,65K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z014S-1CLG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7Z014S-1CLG484I采购说明:

XC7Z014S-1CLG484I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC(System on Chip)芯片,这款器件集成了双核ARM Cortex-A9处理器与28nm工艺的FPGA逻辑资源,实现了高性能处理与灵活硬件设计的完美结合。

核心架构与特性:该芯片采用ARM+FPGA异构架构,PS(Processing System)部分包含双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率高达667MHz,配备512KB L2缓存和32KB/32KB指令/数据缓存;PL(Programmable Logic)部分提供约14K逻辑单元,220KB块RAM,以及80个DSP48E1切片,支持高速信号处理算法实现。

高性能接口:XC7Z014S-1CLG484I提供丰富的外设接口,包括USB 2.0、千兆以太网、SDIO、UART、SPI、I2C等,支持DDR3内存接口,带宽高达1066Mbps,满足高速数据传输需求。芯片还集成了PCIe接口,支持与外部设备的高速通信。

应用领域:这款SoC芯片广泛应用于工业自动化、航空航天、国防电子、通信设备、医疗影像、高端消费电子等领域。其独特的软硬件协同设计能力,使得开发者可以根据应用需求灵活分配处理任务,实现系统性能最优化。

开发支持:Xilinx提供完整的Vivado开发环境支持,包括硬件描述语言、嵌入式开发套件(EDK)以及IP核库,大大降低了开发难度和周期。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户项目顺利实施。

封装与可靠性:XC7Z014S-1CLG484I采用484引脚CLG封装,支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),满足各种严苛环境的应用需求。芯片采用先进的28nm低功耗工艺,在提供高性能的同时实现了优秀的能效比。

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