

XC7Z012S-1CLG485I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
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XC7Z012S-1CLG485I技术参数详情说明:
XC7Z012S-1CLG485I作为Xilinx Zynq-7000系列的一员,巧妙融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统设计提供前所未有的灵活性。其667MHz主频配合55K逻辑单元,既能满足复杂控制逻辑需求,又能实现高性能数据处理,特别适合工业自动化、医疗设备和物联网网关等需要软硬件协同工作的场景。
该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等多种通信协议,确保系统与各类设备无缝连接。-40°C至100°C的宽工作温度范围使其具备出色的环境适应性,而484-LFBGA封装在提供足够I/O资源的同时,还能优化PCB布局空间,为工程师打造紧凑高效的解决方案提供了理想选择。
- 制造商产品型号:XC7Z012S-1CLG485I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq-7000
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:单 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,55K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z012S-1CLG485I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7Z012S-1CLG485I采购说明:
XC7Z012S-1CLG485I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA逻辑资源,实现了高性能处理与可编程逻辑的完美结合。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的官方正品保证。
该芯片搭载双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率高达667MHz,配备256KB L2缓存和32KB/32KB指令/数据L1缓存,为复杂应用提供强大计算能力。同时,Artix-7 FPGA部分包含约12K逻辑单元,提供丰富的DSP切片、块RAM和时钟资源,满足各种定制化逻辑需求。
核心特性:
- 双核ARM Cortex-A9处理器,667MHz主频
- Artix-7 FPGA逻辑资源,约12K逻辑单元
- 4个PCIe端点
- 2个千兆以太网MAC
- USB 2.0 OTG/Host/Device控制器
- SDIO 3.0接口
- UART、SPI、I2C等多种外设接口
- 485引脚BGA封装
- 工业级温度范围(-40°C至+85°C)
典型应用:
- 工业自动化与控制
- 视频监控与处理
- 通信设备
- 航空航天与国防
- 汽车电子
- 医疗设备
- 测试与测量仪器
XC7Z012S-1CLG485I凭借其独特的ARM+FPGA架构,为系统设计提供了极大的灵活性。开发者可以根据应用需求,将关键功能实现于ARM处理器或FPGA逻辑中,实现软硬件协同优化。该芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发进程。
p>作为Xilinx一级代理商,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用这款高性能SoC芯片的潜力,实现创新产品快速上市。















