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XC7A35T-2CPG236C 图片

XC7A35T-2CPG236C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 106 I/O 236BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A35T-2CPG236C技术参数详情说明:

XC7A35T-2CPG236C作为Xilinx Artix-7系列的成员,是一款面向嵌入式应用的中等规模FPGA,凭借2600个LAB/CLB单元和33208个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供充足资源,同时1843200位的嵌入式RAM满足数据处理需求。其0.95V~1.05V的低电压设计显著降低系统功耗,适合对能效比敏感的便携设备和物联网应用。

该芯片提供106个I/O接口和238-LFBGA封装,便于与各种外设连接和系统集成,0°C~85°C的工业级工作温度确保在严苛环境下的稳定运行。无论是原型验证、小批量生产还是需要现场升级的设备,XC7A35T-2CPG236C都能提供灵活的硬件加速解决方案,是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC7A35T-2CPG236C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 106 I/O 236BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2600
  • 逻辑元件/单元数:33208
  • 总RAM位数:1843200
  • I/O数:106
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A35T-2CPG236C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A35T-2CPG236C采购说明:

XC7A35T-2CPG236C是Xilinx Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm工艺制程,提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx授权代理,我们确保为客户提供原装正品产品。

该芯片拥有约35K逻辑单元,180K+系统门,提供丰富的逻辑资源用于复杂设计。其Block RAM容量达到2700Kb,支持双端口操作,满足高带宽数据处理需求。36个18×18 DSP Slice,支持乘法器、累加器等复杂运算,适合信号处理应用。

关键特性:XC7A35T-2CPG236C支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口,提供4个高速GTP收发器,支持多种高速串行通信协议。芯片内置时钟管理模块(CMT)包含4个PLL和4个MMCM,提供灵活的时钟管理能力。

该芯片提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,适应不同应用需求。封装为236引脚CPG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。

典型应用领域包括工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子和汽车电子等。在工业控制领域,可用于实现PLC、运动控制和机器视觉系统;在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等网络设备;在航空航天领域,可用于雷达系统和卫星通信。

XC7A35T-2CPG236C支持Xilinx Vivado设计工具,提供丰富的IP核和开发资源,加速产品开发进程。其低功耗特性和高性能使其成为各类嵌入式系统和专用集成电路的理想选择。

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