

XC3S400-5FGG320C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
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XC3S400-5FGG320C技术参数详情说明:
XC3S400-5FGG320C是Xilinx Spartan-3系列中的一款中端FPGA芯片,拥有8064个逻辑单元和294KB的内置RAM资源,配合221个I/O接口,为工程师提供强大的可编程逻辑平台。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和工业级温度范围(0°C~85°C)使其成为各种嵌入式应用的理想选择,特别适合需要平衡性能与成本的设计方案。
这款320-BGA封装的FPGA芯片在工业控制、通信设备、医疗仪器等领域表现出色,其灵活的可编程特性能够快速响应不同项目的定制需求,有效缩短产品开发周期。对于追求高集成度和低功耗解决方案的系统设计师而言,XC3S400-5FGG320C提供了丰富的逻辑资源和足够的I/O接口,同时保持了Xilinx产品一贯的可靠性和易用性。
- 制造商产品型号:XC3S400-5FGG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:294912
- I/O数:221
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400-5FGG320C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S400-5FGG320C采购说明:
XC3S400-5FGG320C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片,具有400K系统门的逻辑容量。该芯片采用先进的90nm工艺技术,提供高性能和低功耗的解决方案。作为Xilinx代理,我们为客户提供这款可靠的可编程逻辑器件。
XC3S400-5FGG320C拥有多达17,280个逻辑单元,432Kb的块RAM,以及多达104个用户I/O。它支持18个乘法器,每个乘法器能够以高达270MHz的速度运行,非常适合数字信号处理应用。该芯片还支持多个时钟管理模块(DCM),提供灵活的时钟管理能力。
FGG320封装形式提供了320个引脚,采用BGA封装,提供良好的电气性能和散热特性。-5速度等级表示该芯片具有5纳秒的传输延迟,适用于需要较高性能的应用场景。
这款FPGA具有丰富的IP核支持,包括PCI、DDR SDRAM、以太网等接口,大大简化了系统设计过程。它还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,提供灵活的系统配置方案。
典型应用包括工业控制、通信系统、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。XC3S400-5FGG320C凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性,成为这些领域的理想选择。
作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的性能优势。
















