XC7VX485T-L2FFG1927E技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX485T-L2FFG1927E技术参数详情说明：
XC7VX485T-L2FFG1927E 是 Xilinx Virtex-7 系列中的高性能 FPGA 芯片，拥有近 49 万逻辑单元和 38MB 内置 RAM，适合需要大规模并行处理和高带宽应用的设计。600 个 I/O 端口为复杂系统连接提供了充足接口，使其成为通信设备、数据中心加速卡和高端测试设备的理想选择。
这款芯片采用窄电压范围设计（0.97V-1.03V）确保了稳定性，同时表面贴装的 1927-FCBGA 封装使其能够在紧凑空间内实现高性能计算。其工作温度范围（0°C-100°C）覆盖大多数工业应用场景，特别适合需要长期稳定运行的关键系统。对于追求高性能与低功耗平衡的设计，XC7VX485T-L2FFG1927E 提供了极具竞争力的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX485T-L2FFG1927E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：37950
- 逻辑元件/单元数：485760
- 总 RAM 位数：37969920
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC7VX485T-L2FFG1927E现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-L2FFG1927E采购说明：
XC7VX485T-L2FFG1927E是Xilinx公司Virtex-7系列中的旗舰级FPGA器件，采用先进的28nm制程工艺，专为高性能计算、数据中心和通信应用而设计。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该芯片拥有48万逻辑单元，提供卓越的逻辑处理能力。内置丰富的块RAM资源，总计超过10MB，满足复杂数据处理和缓存需求。芯片集成了32个高速GTX收发器，支持高达28.5Gbps的传输速率，适用于高速背板互连和光模块应用。
XC7VX485T-L2FFG1927E配备2400个DSP48 slices，每个时钟周期可执行48位×48位乘法运算，为雷达、图像处理和信号分析等应用提供强大的数字信号处理能力。芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口，满足高速数据传输需求。
该器件采用1927引脚FFG封装，提供良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围扩展至工业级(-1°C至100°C)，适合各种严苛环境应用。芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和SelectMap，方便系统集成。
典型应用领域包括：高速网络设备、数据中心加速卡、雷达系统、高端测试测量仪器、医疗影像设备和航空航天系统。XC7VX485T-L2FFG1927E凭借其强大的性能和丰富的功能，成为众多高端应用的首选解决方案。
